近日，功率半導(dǎo)體企業(yè)揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”）發(fā)布公告稱，擬以22.18億元現(xiàn)金收購東莞市貝特電子科技股份有限公司100%股權(quán)。本次交易未構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。交易完成后，貝特電子將成為揚(yáng)杰電子的全資子公司。
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圖片來源：揚(yáng)杰科技公告截圖
揚(yáng)杰科技成立于2000年，是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的廠商。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等。
貝特電子成立于2003年，是一家專注于電力電子保護(hù)元器件及相關(guān)配件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司定位為全面電路保護(hù)元件制造商和方案顧問，主要產(chǎn)品涵蓋電力熔斷器、電子熔斷器、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、一次性熱熔斷體溫度保險(xiǎn)絲及可復(fù)位溫控器等。
數(shù)據(jù)顯示，貝特電子2024年?duì)I收8.37億元，歸屬于母公司股東的凈利潤1.13億元；2025年一季度營收2.18億元，歸屬于母公司股東的凈利潤4170.73萬元。截至3月末，公司總資產(chǎn)10.24億元，所有者權(quán)益5.90億元。
今年3月份，揚(yáng)杰科技披露稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買貝特電子100%股份，并募集配套資金。因交易對(duì)方數(shù)量較多，交易雙方未能就發(fā)行股份并支付現(xiàn)金交易條件達(dá)成一致等因素，該筆交易最終未能成行，在今年7月份宣告終止。彼時(shí)，揚(yáng)杰科技宣告，公司將繼續(xù)磋商以現(xiàn)金方式購買貝特電子的全部或部分股份。
對(duì)于該項(xiàng)收購，揚(yáng)杰科技在公告中披露稱，標(biāo)的公司的主要產(chǎn)品為電力電子保護(hù)元器件，與上市公司的過壓保護(hù)產(chǎn)品同屬于電力電子保護(hù)元器件大類，和上市公司目前的功率器件產(chǎn)品既有功能交叉，又能夠共同為用電場(chǎng)景和設(shè)備提供電流電壓處理服務(wù)，具有很好的終端應(yīng)用場(chǎng)景協(xié)同效應(yīng)，是上市公司未來戰(zhàn)略發(fā)展的主要方向之一。
揚(yáng)杰科技：加速布局碳化硅
揚(yáng)杰科技的核心業(yè)務(wù)主要在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，覆蓋硅片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試全鏈條，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、光伏逆變器、工業(yè)控制等場(chǎng)景。
隨著汽車電子、人工智能等產(chǎn)業(yè)需求增加，揚(yáng)杰科技迎來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)揚(yáng)杰科技2025年半年報(bào)披露，上半年公司營業(yè)總收入達(dá)到34.55億元，與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了20.58%的增長(zhǎng) ，歸屬于上市公司股東的凈利潤約為6.01億元，同比增長(zhǎng)41.55%。
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圖片來源：揚(yáng)杰科技半年報(bào)截圖
碳化硅業(yè)務(wù)作為揚(yáng)杰科技未來重要的增長(zhǎng)引擎，也取得了顯著進(jìn)展。公司投資的SiC芯片工廠通過IDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)650V/1200V/1700V的SiC MOS產(chǎn)品從第二代升級(jí)到第三代，所有SiC MOS型號(hào)實(shí)現(xiàn)覆蓋650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ，并不斷拓展模塊產(chǎn)品布局。其各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域，市場(chǎng)份額持續(xù)增加。
報(bào)告期內(nèi)， MOSFET、IGBT、SiC 等產(chǎn)品整體訂單和出貨量較去年同期快速提升，上半年度營收同比增長(zhǎng)20.58%。車載模塊方面，IGBT模塊/SiC模塊目前在多家汽車客戶完成送樣，并且已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測(cè)試及合作意向。
產(chǎn)能建設(shè)方面，2025年上半年，揚(yáng)杰科技首條SiC芯片產(chǎn)線順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，有效提升了芯片供應(yīng)能力。同年5月，備受矚目的SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目正式開工。據(jù)了解，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬平米 ，項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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