近期，龍騰半導體股份有限公司接受了《西安新聞》的專題報道。
該公司聯(lián)席CEO陳橋梁先生表示，龍騰半導體作為陜西省半導體及集成電路重點產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，通過不斷的技術革新、產(chǎn)品升級與IDM戰(zhàn)略布局，成功構建了“應用+設計+工藝+材料+設備”五位一體的融合創(chuàng)新商業(yè)模式。在8英寸功率半導體器件制造項目方面，一期已順利投產(chǎn)，二期晶圓產(chǎn)線也在如火如荼地進行中，預計全部達產(chǎn)后將具有年產(chǎn)8英寸晶圓60萬片的生產(chǎn)能力。
龍騰半導體在當前雙碳目標的引領下，正在積極深化在人工智能、電動化、數(shù)字化及低空經(jīng)濟等領域的應用布局與技術創(chuàng)新。公司致力于通過不斷推進技術創(chuàng)新與業(yè)務模式的轉型升級，為半導體的高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。（集邦化合物半導體整理）
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