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比亞迪獨(dú)家投資、科創(chuàng)板IPO，碳化硅材料廠風(fēng)口來了
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 18:37 | 分類 碳化硅SiC
近年來，SiC（碳化硅）產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時(shí)，也掀起了內(nèi)卷大風(fēng)，企業(yè)在實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內(nèi)將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設(shè)備相關(guān)廠商之外，SiC上游封裝材料等細(xì)分領(lǐng)域也正在獲得更多的市場(chǎng)...  [詳內(nèi)文]

香港首條超高真空氮化鎵外延片中試線啟動(dòng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
7月30日，據(jù)香港中通社消息，香港科技園公司與麻省光子技術(shù)(香港)有限公司（以下簡(jiǎn)稱麻省光子技術(shù)）聯(lián)合舉行香港首條超高真空第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）外延片中試線啟動(dòng)儀式。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 儀式上，專注研發(fā)氮化鎵外延技術(shù)的麻省光子技術(shù)宣布，該公司計(jì)劃于香港科學(xué)園設(shè)立...  [詳內(nèi)文]

第三代半導(dǎo)體13項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)有新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 31 日 17:20 | 分類 功率
近日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）官方微信消息，其標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）公布了13項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)新進(jìn)展，包括2項(xiàng)GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案、2項(xiàng)SiC單晶生長(zhǎng)用等靜壓石墨標(biāo)準(zhǔn)征求意見、9項(xiàng)SiC MOSFET技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已完成征求意見稿的編制。 ...  [詳內(nèi)文]

3家國(guó)際碳化硅大廠公布最新季度業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，安森美、X-Fab、Aehr三家廠商公布了最新的季度業(yè)績(jī)，三家公司的季度營(yíng)收均同比下滑。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 安森美Q2營(yíng)收17.352億美元，與大眾簽署多年協(xié)議 7月30日，安森美公布了2024年第二季度業(yè)績(jī)。2024年Q2，安森美實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.352億美元（約1...  [詳內(nèi)文]

VisIC與賀利氏、PINK達(dá)成三方合作，發(fā)力GaN電動(dòng)車用市場(chǎng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月29日消息，電動(dòng)汽車（EVs）氮化鎵（GaN）器件廠商VisIC宣布已與全球電子行業(yè)器件組裝和封裝材料廠商賀利氏和燒結(jié)設(shè)備制造商PINK達(dá)成合作，利用D3GaN技術(shù)開發(fā)一種先進(jìn)的功率模塊。這種開創(chuàng)性的功率模塊基于氮化硅陶瓷基板、創(chuàng)新的銀（Ag）燒結(jié)工藝和先進(jìn)的頂側(cè)互連技術(shù)，為...  [詳內(nèi)文]

德高化成GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分類 功率
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場(chǎng)打下第一根樁，標(biāo)志著德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工建設(shè)。 據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子：擬收購(gòu)控股子公司國(guó)聯(lián)萬眾5.3971%股權(quán)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月25日晚間，中瓷電子發(fā)布公告稱，其擬以支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)北京國(guó)聯(lián)之芯企業(yè)管理中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱國(guó)聯(lián)之芯）持有的北京國(guó)聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱國(guó)聯(lián)萬眾）5.3971%股權(quán)。 公告顯示，中瓷電子與國(guó)聯(lián)之芯于2024年7月26日簽署了《河北中瓷電子科技股份有限公...  [詳內(nèi)文]

國(guó)烯晶“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項(xiàng)目簽約
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 29 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼6月28日，年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項(xiàng)目完成簽約后，近日又有1個(gè)碳化硅材料相關(guān)項(xiàng)目完成簽約，為國(guó)烯晶（重慶）科技有限公司的“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項(xiàng)目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 7月28日，據(jù)“重慶發(fā)布”官微消息，2024國(guó)際前沿新材料大會(huì)暨第四屆中國(guó)（重慶）石墨烯...  [詳內(nèi)文]

1200V、12英寸晶圓，2家GaN廠商推出新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 29 日 17:59 | 分類 企業(yè)
氮化鎵（GaN）器件因其高效率、高功率密度、高開關(guān)頻率和優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，正在被越來越多的汽車廠商和半導(dǎo)體廠商看好。近日，國(guó)內(nèi)2家GaN廠商分別推出了新品，GaN上車進(jìn)度再刷新。 宇騰科技推出1200V GaN功率器件 據(jù)陜西宇騰電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宇騰科技”）官微消息，公...  [詳內(nèi)文]

ST、TI等5家廠商公布最新業(yè)績(jī)，誰更掙錢？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 26 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，意法半導(dǎo)體、德州儀器（TI）、Silicon Labs、Soitec、瑞薩電子5家廠商公布了最新的季度業(yè)績(jī)，其中，Silicon Labs Q2營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 意法半導(dǎo)體Q2營(yíng)收32.3億美元，再次下調(diào)今年?duì)I收預(yù)期 7月25日，意法半導(dǎo)體公布...  [詳內(nèi)文]