文章分類： 產業(yè)

碳化硅相關廠商頂立科技完成上市輔導

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 |
| 分類: 產業(yè)
沉寂了近2個月的碳化硅材料相關廠商IPO風云再起，國內又有一家碳化硅材料相關企業(yè)近日披露了IPO新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（...  [詳內文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導體芯片制造項目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 02 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體項目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項目為麗水經濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產業(yè)...  [詳內文]

碳化硅襯底：擴產的盡頭是價格戰(zhàn)？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 28 日 17:16 | | 分類: 產業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經開始獲得規(guī)?；瘧?。與此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應用領域持續(xù)滲透，各類應用場景共同推動碳化硅產業(yè)規(guī)模逐年擴大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內文]

宏微科技、東微半導體分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 27 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
繼中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)宏微科技、東微半導體分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，上海宏微愛賽半導體有限公司于11月26日成立，法定代表人為丁子文，注冊資本500萬人民幣，經營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設備銷售、電...  [詳內文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 25 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導體設備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經營范圍為半導體器件專用設備銷售、電...  [詳內文]

芯谷第三代半導體設備項目主體結構正式封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結構近日正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。 source：吳中發(fā)布 該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。 目前，廠房主...  [詳內文]

AI人工智能，第三代半導體的下一個增量市場？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 21 日 11:01 | | 分類: 產業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費電子快充領域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應用場景漸入佳境，與此同時，二者都在向更廣闊的應用邊界滲透，而AI的強勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內文]

碳化硅設備相關廠商科瑞爾獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產業(yè) , 功率
近日，碳化硅設備細分領域融資風云再起，國內又有一家碳化硅模塊封裝設備企業(yè)完成新一輪融資。 11月18日，據(jù)“中車資本”消息，由中車資本主發(fā)起的中車轉型升級基金，已在本月完成對功率半導體核心封裝設備制造商常州科瑞爾科技有限公司（以下簡稱：科瑞爾）的投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫...  [詳內文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機、悉智科技發(fā)布新品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 | | 分類: 產業(yè)
近日，晶能、三菱電機、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設計 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產...  [詳內文]

碳化硅相關企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內文]