SiC、GaN廠商沖刺IPO,誰將率先上岸?

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 14 日 13:56 | 分類 產業

IPO是企業獲得融資、提升品牌知名度的重要手段之一,在尚未正式登陸資本市場之前,企業IPO相關進展,都有可能收割一波流量,成為業界關注的焦點,進而擴大企業在市場中的影響力。

對于當前十分火熱的SiC產業而言,除了大手筆擴產、大規模融資、重量級合作等動作外,廠商IPO也能夠一石激起千層浪,尤其是知名企業開始沖刺IPO,更容易引發廣泛關注。

2023年3家三代半相關廠商成功登陸資本市場

2023年,整個第三代半導體產業有多家廠商IPO傳出新進展,其中,晶升股份、芯聯集成、鍇威特分別于4月、5月和8月成功上市,引發廣泛關注。

值得注意的是,3家廠商均在科創板上市,或與科創板對公司凈利潤、現金流量等要求不高,而是更看重申請公司的技術創新實力有關。據悉,半導體研發投入普遍較大,短期內大部分公司難以盈利或營收規模較小,登陸科創板是3家企業相對合適的選擇。

從技術創新方面來看,作為一家半導體設備供應商,在SiC、GaN等第三代半導體近年來市場規模持續擴大的趨勢下,晶升股份很早便開始布局SiC領域。2020年,晶升股份已完成6英寸半絕緣型SiC單晶爐研發、改進、定型;在6英寸向8英寸轉型升級趨勢下,晶升股份又積極推動8英寸SiC單晶爐的成熟及推廣應用。目前,晶升股份8英寸SiC長晶設備進展順利,已通過了客戶批量驗證,有利于搶占先機。

芯聯集成以代工制造為主營業務,但正在向SiC領域傾斜。2023年,據稱,芯聯集成應用于車載主驅逆變大功率模組的車規級SiC MOSFET已量產,最新一代產品的技術性能達到全球先進水平。

鍇威特則在SiC MOSFET等方面已取得深厚技術積累,具備650V-1700V SiC MOSFET設計能力,其SiC功率器件已順利實現產品布局,進入產業化階段。

晶升股份、芯聯集成、鍇威特在技術和產品方面各具特色,成為推動IPO進程并最終上市的有利因素之一,也在一定程度上提醒后來者,資本市場看重企業研發實力,加大研發相關投入是必要的。

從財報方面來看,晶升股份、鍇威特2023年營收分別為4.06億元、2.14億元,歸母凈利潤分別為0.72億元、0.18億元。

盡管晶升股份、鍇威特兩家廠商營收凈利規模都相對較小,但二者都受到資本市場青睞。其中,晶升股份業績增速較快,其2023年營收凈利分別同比增長82.70%、109.03%,顯示其正在良性發展;鍇威特盡管業績下滑,但原因之一是其所處的功率半導體市場處于周期較低區間,終端市場需求不及預期,鍇威特業績受到波及,同時,其加大研發投入,也對業績有一定影響。

2024年以來三代半相關企業IPO一覽

2023年,晶升股份、芯聯集成、鍇威特3家企業成功上岸,在一定程度上提振了相關廠商沖刺IPO的信心。時間剛剛來到2024年,就有不少廠商躍躍欲試,相繼開啟IPO之旅。

2024年至今,據集邦化合物半導體不完全統計,有10家三代半相關廠商IPO傳出新進展,包括納設智能、瀚天天成、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、英諾賽科、芯谷微以及株洲科能。

其中,作為少數GaN IDM廠商,英諾賽科被曝正計劃最早于今年內,在香港進行IPO,融資規模約3億美元。2023年,英諾賽科直言已做到GaN器件累積出貨數量、市場份額、量產交付能力等多項全球第一,這在一定程度上增強了資本市場對其未來發展前景的樂觀預期,有利于英諾賽科順利推進上市進程。

隨著2023年11月,英諾賽科(蘇州)全球研發中心的正式啟用,英諾賽科將以此為基礎,開展大規模量產化工程問題研究,全面提升GaN材料與器件的整體競爭力。未來,英諾賽科在GaN賽道的實力和影響力有望再上一個臺階,進一步利好其沖刺IPO。

另外9家廠商當中,瀚天天成和株洲科能IPO審核處于中止狀態,這是因為兩家企業發行上市申請文件中記載的財務資料已過有效期,需要補充提交。目前,瀚天天成和株洲科能IPO已問詢,提交最新財務資料后,有望順利進入下一階段。

從財報數據來看,2020-2022年,瀚天天成營收分別為0.63億元、1.75億元、4.41億元,而在2023年上半年,其營收已達5.86億元,超過2022年全年;同期,瀚天天成歸母凈利潤分別為-0.06億元、0.20億元、1.43億元,增速較快。整體來看,瀚天天成近年來業績處于穩健增長態勢,對于投資者而言是相對良好的投資標的。

從業務進展情況來看,根據招股書,瀚天天成是國內首家實現商業化3英寸、4英寸和6英寸SiC外延晶片批量供應的生產商,同時也是國內少數獲得汽車質量認證(IATF 16949)的SiC外延生產商之一。目前,瀚天天成已經實現了國產8英寸SiC外延片技術的突破并獲得了客戶的正式訂單,成功躋身SiC材料主流廠商行列。

拉普拉斯是上述廠商當中IPO進展較快的一家,其首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請已在3月27日獲批生效。作為一家設備廠商,拉普拉斯可為客戶提供半導體分立器件設備和配套產品及服務,相關設備已完成向比亞迪、基本半導體的導入工作。

針對目前火熱的SiC產業,拉普拉斯推出了SiC基半導體器件用超高溫氧化爐和SiC基半導體器件用超高溫退火爐。其中,SiC基半導體器件用超高溫退火爐用于SiC的高溫退火活化工藝,可以消除晶格缺陷,有效提高器件的可靠性和成品率。隨著SiC功率器件市場規模持續擴大,拉普拉斯SiC相關設備有望成為業績新增長點。

剩下6家企業中,納設智能、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技目前均處于上市輔導階段,其中,納設智能、邑文科技、芯三代、萊普科技4家企業均為SiC設備相關廠商,在一定程度上表明SiC設備細分賽道目前在SiC產業鏈中發展勢頭較強勁。

4家SiC設備廠商當中,納設智能與芯三代同為SiC外延設備廠,納設智能自有第三代半導體SiC CVD外延設備,據稱是國內首臺完全自主創新的SiC外延設備;芯三代研發的SiC CVD設備在高產能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數連續自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有一定優勢。

邑文科技主營業務為半導體前道工藝設備研發、制造,在進入輔導期之前,邑文科技剛剛完成新一輪融資,金額超5億元。目前,邑文科技設備已導入泰科天潤、三安光電、積塔半導體、比亞迪半導體等國內SiC知名企業;萊普科技則在晶圓制造領域推出了SiC晶圓激光退火設備。

作為5家正在進行上市輔導的企業當中唯一一家芯片廠,芯長征核心技術團隊成員主要出自中國科學院,自2008年起就深度參與了國家重大科技專項(02專項)的功率芯片系列研制任務,其中包括2014年開始的SiC芯片研制任務。

2023年以來,芯長征已針對乘用車主驅開發出1200V 40/80mΩ SiC MOSFET產品,成功躋身主流SiC MOSFET廠商行列。得益于技術和產品研發進展,芯長征自2017年3月成立以來已完成10輪融資,其中包括2021年12月的超5億人民幣C輪融資和2023年1月的數億人民幣D輪融資。

從業績方面來看,2023年,納設智能6英寸SiC外延設備批量出貨給多家外延客戶,也獲得了批量驗收,業績相較于2022年增長了10倍,這意味著相關產品已經得到市場認可。

值得一提的是,上述10家廠商當中,半數企業尚未確定上市目的地,已經披露IPO板塊的5家企業中,除英諾賽科瞄準港股外,瀚天天成、拉普拉斯、芯谷微、株洲科能目標板塊都是科創板。

總結

SiC產業當前發展形勢向好,前景光明,這為行業眾多新老玩家提供了一個全面布局SiC產業鏈的大舞臺。據TrendForce集邦咨詢研究,2023年全球SiC Power Device市場規模約30.4億美元,至2028年有望上升至87.6億美元,CAGR達24%。

SiC廠商在技術和產品研發取得突破性進展、市場拓展成效逐步顯現之后,為尋求更大發展空間,登陸資本市場,大幅提升企業行業影響力已是水到渠成。同時,隨著SiC產業入局者越來越多,材料、器件、設備等各個細分賽道競爭日趨激烈,通過IPO獲得募集資金投入項目、研發、人才等方面,加強企業自身競爭力,將成為多數廠商的選擇。

從正處于IPO進程中的8家廠商來看,既有SiC玩家,也有GaN廠商,彰顯了以SiC、GaN為代表的第三代半導體產業正處于良性發展態勢,未來,有望看到更多企業開啟IPO之旅。

從2023年已上市和2024年一季度IPO迎來新進展的情況來看,各大廠商都有業務方面的拿手好戲,也得到了資本市場的認可,從而順利推進上市進程。下一個上岸的會是誰,讓我們拭目以待。(文:集邦化合物半導體Zac)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。