12月1日，兆馳股份在投資者關系活動中分享公司半導體、LED芯片和MiniLED芯片的相關內容。
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據(jù)介紹，兆馳股份現(xiàn)階段以LED照明通用芯片為主，LED背光芯片為輔，計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級，另外，增加背光和直顯產品的占比。
兆馳股份表示LED外延片及芯片項目已于2019年第四季度正式投入運營，目前已經處于滿產狀態(tài)。
背光芯片方面，公司目前已經向兆馳股份光元和同行業(yè)公司供貨，還通過了韓系供應商認證，未來逐步進入韓系供應鏈。今年投入建設的紅黃光芯片項目，預計明年逐步投產。
另外，芯片的產銷率方面，公司半導體的LED芯片對外銷售進展較好，目前是滿產滿銷的狀態(tài)，部分在手訂單因為產能原因還需延期供貨。
兆馳股份表示，公司的芯片價格近期有向上調整，一方面是前半年因為疫情的關系在照明終端出口部分受到一些延滯，目前出口恢復并且圣誕旺季即將到來，所以需求在提升；另一方面，國內的部分公司退出市場，部分頭部企業(yè)也在離開傳統(tǒng)照明市場，供給端也出現(xiàn)緊張的狀況。
MiniLED芯片進展部分，公司的MiniLED芯片已經具備小規(guī)模量產的能力，未來有希望隨著下游需求釋放大規(guī)模出貨。
此外，兆馳股份還表示，公司具備設備的后發(fā)優(yōu)勢，采購的中微MOCVD設備是目前行業(yè)內最先進的設備，不增加大量資金投入添加設備就能做MiniLED的擴產。（LEDinside整理）
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