昨（12）日，首爾半導體宣布，將射頻（RF）半導體專利組合和大功率LED封裝專利組合的拍賣日期延長至2020年2月28日 。
首爾半導體創(chuàng)始人Chung Hoon Lee和SETi的首席執(zhí)行官Chae Hon Kim表示：?“自從我們11月份發(fā)布專利拍賣的新聞以來，許多公司對我們的專利組合表示出了濃厚的興趣，并要求足夠的時間進行審核。因此，考慮到市場的興趣，我們決定延長兩次拍賣的投標截止時間。”
在首次拍賣中，首爾半導體正在尋找其功率放大器和氮化鎵(GaN) RF半導體相關的98項專利資產（其中包括55項美國專利）的最高競標者。
在第二次拍賣中，首爾半導體公司將拍賣涉及大功率和中功率LED封裝、CSP（芯片級封裝）和自適應照明的177項專利，其中包括76項美國專利。
拍賣過程由數字許可平臺GoodIP負責，該平臺專注于幫助技術公司和研究中心尋找其知識產權的許可合作伙伴。（編譯：LEDinside James）
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