文章分類: 碳化硅SiC

碳化硅廠商瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 21 日 16:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)報道,上海瞻芯電子科技有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資。 本輪融資由上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本(上汽集團旗下私募股權投資平臺)在管基金聯(lián)合領投,星航資本持續(xù)加注,同時獲得陽光電源、愛士惟、錦浪科技、浙江創(chuàng)智、華強創(chuàng)投等戰(zhàn)略機構鼎力加入。 本輪融...  [詳內文]

化合物半導體企業(yè)源杰科技成功登陸科創(chuàng)板

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 21 日 16:51 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日,光芯片企業(yè)陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡稱:源杰科技)成功登陸科創(chuàng)板,發(fā)行價為100.66元/股,開盤價為123元/股,漲幅22.19%;截至成文,股價報121.1元/股,總市值約72.61億元。 源杰科技聚焦于光芯片行業(yè),主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售...  [詳內文]

瑞薩電子北京工廠重啟生產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 21 日 9:22 |
| 分類: 碳化硅SiC
此前,廠因員工陸續(xù)感染新冠病毒,已宣布全面停工。 今日,據(jù)路透社報道,瑞薩電子日前表示今日其在北京的工廠重啟生產(chǎn),正在用現(xiàn)有庫存彌補產(chǎn)量損失,預計停產(chǎn)不會造成太大影響。 資料顯示,瑞薩電子在中國設有四大研發(fā)中心,分別在北京,蘇州、上海和成都,研發(fā)職能齊全,并且在生產(chǎn)上還設立了北京...  [詳內文]

民德電子碳化硅外延片、器件等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 21 日 9:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,民德電子在接受機構調研時表示,目前公司所投資企業(yè)已覆蓋包括外延生產(chǎn)、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設計等關鍵環(huán)節(jié),基本完成供應鏈核心環(huán)節(jié)布局,明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)。 公司在功率半導體硅基器件和碳化硅器件領域均是基于供應鏈自主可控的戰(zhàn)略進行布局。...  [詳內文]

碳化硅襯底廠商南砂晶圓完成B+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 21 日 9:19 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,據(jù)消息,南砂晶圓完成B+輪融資,由渾璞投資領投。 廣州南砂晶圓半導體技術有限公司成立于2018年9月,是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售三位一體的國家高新技術企業(yè),公司產(chǎn)品以6英寸半絕緣和N型碳化硅襯底為主。今年2月,廣州市發(fā)改委公布了“廣州市2022年重點項目計劃”...  [詳內文]

氧化鎵器件未來10年有望直接與碳化硅器件競爭

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日,中科大國家示范性微電子學院龍世兵教授課題組兩篇關于氧化鎵器件的研究論文(高功率氧化鎵肖特基二極管和氧化鎵光電探測器)成功被大會接收。 中國科學院院士郝躍表示,氧化鎵材料是最有可能在未來大放異彩的材料之一,在未來的10年左右,氧化鎵器件有可能成為有競爭力的電力電子器件,會直接...  [詳內文]

背靠吉利,碳化硅公司晶能完成Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:23 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月15日,吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱“晶能”)宣布完成Pre-A輪融資,由華登國際領投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。 據(jù)悉,本輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設以及技術團隊搭建等方面。 晶能CEO潘運濱表示,明年將有多款產(chǎn)品開始...  [詳內文]

SiC材料企業(yè)志橙半導體擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月15日,證監(jiān)會披露了國泰君安證券關于深圳市志橙半導體材料股份有限公司(簡稱:志橙半導體)首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告,A股IPO征程正式開啟。 志橙半導體成立于2017年底,專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據(jù)稱是國內首家、也是唯一一家實現(xiàn)石墨盤...  [詳內文]

富士康13.62億元新臺幣加碼車用第三代半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)臺媒報道,鴻海持續(xù)布局電動車和半導體事業(yè),今日公告合計投資13.62億元新臺幣在電動車子公司以及鴻揚半導體,市場解讀稱,這兩項投資主要布局研發(fā)電動車用第三代半導體。 鴻海表示,子公司Foxconn EV Technology Inc.再投資2000萬美元(約6.14億元新臺幣)...  [詳內文]

合盛硅業(yè)子公司擬增資2億,加快碳化硅業(yè)務發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:15 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月15日,合盛硅業(yè)發(fā)布公告稱,為加快公司碳化硅業(yè)務的發(fā)展、擴大業(yè)務規(guī)模,確保滿足子公司正常運作所需資金需求,公司全資子公司合盛新材擬進行增資,注冊資本由10,000萬元增加至12,500萬元,新增注冊資本由外部投資者寧波聯(lián)江、厚一投資、孟擎實業(yè)以及公司關聯(lián)方暨公司副董事長羅燚...  [詳內文]