近期，碳化硅（SiC）領域迎來兩筆重要融資，#遼寧漢硅半導體材料有限公司（以下簡稱 “遼寧漢硅”）完成A+輪融資，#合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司（以下簡稱 “鈞聯(lián)電子”）完成近億元A輪融資。這兩起融資事件凸顯了資本市場對碳化硅技術商業(yè)化前景的高度關注，也體現(xiàn)中國在第三代半導體材料領域...  [詳內(nèi)文]

近期，宏微科技舉辦投資者交流會，對外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進展。 宏微科技表示，第三代半導體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅產(chǎn)品加速出貨，產(chǎn)品收入占比超20%，同比增長顯著。 據(jù)悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過終端客戶驗證，實現(xiàn)批量出貨。模...  [詳內(nèi)文]

近日，合盛硅業(yè)股份有限公司旗下子公司 —— 寧波合盛新材料有限公司宣布成功研發(fā)出 12 英寸（300mm）導電型碳化硅（SiC）單晶晶體，并同步啟動了針對大尺寸晶體的切割、研磨、拋光等工藝的系統(tǒng)研究。這一成果標志著我國在 SiC 大尺寸晶體制造領域取得了具有里程碑意義的技術突破。...  [詳內(nèi)文]

近期，山西省科學技術廳發(fā)布重要通知，經(jīng)省科技廳第13次黨組（擴大）會議審議通過，同意7項省科技重大專項計劃“揭榜掛帥”（半導體與新材料領域）項目延期至2025年12月。 圖片來源：山西省科學技術廳通知截圖 此次延期的7個項目主要是半導體與新材料領域，包含三個碳化硅領域項目，分別...  [詳內(nèi)文]

中國臺灣SiC廠商#格棋化合物半導體?近期透露了旗下SiC項目建設進展。目前，格棋正積極部署8英寸SiC晶圓產(chǎn)能，預計至2025年底，8英寸SiC長晶爐將擴增至百臺規(guī)模，并將正式進軍日本、歐洲與北美等國際市場，進一步強化全球戰(zhàn)略布局。 據(jù)官網(wǎng)資料顯示，格棋成立于2022年，公司長...  [詳內(nèi)文]

近日，牡丹江高性能碳化硅新材料陶瓷制品項目一期工程正式竣工并順利投產(chǎn)，標志著牡丹江在碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上邁出了堅實一步。該項目由#國家電投集團山東能源發(fā)展有限公司?與#上海億棵竹實業(yè)集團有限公司?共同投資建設，有力推動了牡丹江乃至全省碳化硅行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，并助力當?shù)亟?jīng)濟高質(zhì)量...  [詳內(nèi)文]

5月末，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)兩個大金額項目迎來重大進展：長飛先進武漢基地首片晶圓正式下線、中導信力項目落戶鄂州。 01、超200億，長飛先進武漢基地首片晶圓正式下線 5月28日，長飛先進武漢基地首片6英寸碳化硅晶圓正式下線，這一事件標志著總投資超過200億元人民幣的長飛先進武漢基地正式...  [詳內(nèi)文]

近期，杰平方半導體（上海）有限公司與深圳奧斯達克電氣技術有限公司正式簽署碳化硅（SiC）戰(zhàn)略合作協(xié)議，并共同為“杰平方-奧斯達克SiC戰(zhàn)略合作中心”揭牌。 圖片來源：杰平方半導體 資料顯示， 奧斯達克作為車載電源及OBC領域的資深供應商，多年來深耕重卡、工程機械、新能源汽車等行...  [詳內(nèi)文]

5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯(lián)席保薦人，這也是中國碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申請的廠商。 圖片來源：基本半導體上市申請書截圖 基本半導體成立于2016年，總部位于深圳，作為國...  [詳內(nèi)文]