近期，中科光智（成都）科技有限公司正式開業(yè)，這是中科光智全國戰(zhàn)略布局在西部落下的關鍵一子，旨在打造半導體先進封裝裝備研發(fā)制造基地與產業(yè)公共服務平臺，深度融入成渝地區(qū)雙城經濟圈建設，賦能區(qū)域集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
中科光智成都子公司主要聚焦研發(fā)與制造高精度貼片機、光通信封裝關鍵設備以及用于顯示封裝等領域的設備，解決高端封裝領域尤其是第三代半導體（如碳化硅）的工藝難題，致力于成為國產高端封裝裝備的領先供應商。
資料顯示，中科光智成立于2021年，專注于半導體封裝設備領域。憑借多年研發(fā)積累，公司率先在國內推出用于高可靠性SiC芯片封裝的預貼片和納米銀燒結設備，并于2024年陸續(xù)導入客戶SiC模塊產線。
2025年末，媒體報道中科光智已經完成B輪融資首家簽約并獲數千萬元投資，碳化硅芯片封裝設備研發(fā)制造中心正式落地成都金牛，將填補區(qū)域半導體制造后道環(huán)節(jié)空白。
根據規(guī)劃，該項目不僅涵蓋高精度全自動貼片機及納米銀壓力燒結機等核心設備的研發(fā)、制造、銷售與結算，還將同步打造半導體封裝測試驗證公共服務平臺。
（集邦化合物半導體整理）
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