8月20日，宏微科技發(fā)布公告稱，其控股子公司常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)能”）于近日收到國(guó)內(nèi)某新能源汽車頭部企業(yè)客戶發(fā)送的定點(diǎn)通知書，確定芯動(dòng)能作為該車企客戶SiC MOSFET器件項(xiàng)目的供應(yīng)商。
圖片來(lái)源：上海證券報(bào)截圖
宏微科技表示，此次項(xiàng)目定點(diǎn)體現(xiàn)了車企客戶對(duì)公司研發(fā)能力、供應(yīng)鏈保障及產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在碳化硅（SiC）器件領(lǐng)域的配套份額，鞏固并提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。若后續(xù)訂單順利落地，預(yù)計(jì)將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。
宏微科技是一家專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、變頻器等多個(gè)領(lǐng)域。芯動(dòng)能作為宏微科技的控股子公司，繼承了宏微科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，專注于SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
公開資料顯示，宏微科技的第七代IGBT模塊產(chǎn)品已于2024年上半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。該產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部車企供應(yīng)鏈體系。第七代IGBT模塊產(chǎn)品采用微溝槽技術(shù)，具有低導(dǎo)通壓降與開關(guān)損耗的良好平衡，其性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，全面覆蓋650V/750V/1000V/1200V電壓等級(jí)。
另外，宏微科技的1200V SiC MOSFET芯片已于2024年上半年研制成功并通過(guò)可靠性驗(yàn)證，目前正在進(jìn)行小批量出貨。車規(guī)級(jí)1200V SiC自研模塊也已通過(guò)可靠性驗(yàn)證。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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