據(jù)外媒報道，在羅姆近日召開的財務業(yè)績發(fā)布會上，公司總裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業(yè)務方面進行業(yè)務談判，預計談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強旗下半導體業(yè)務全方面合作，涵蓋技術開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購和物流等領域。
松本功表示：“東芝...
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近日，揚杰科技和新潔能2家第三代半導體相關廠商分別取得SiC、GaN相關專利。
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揚杰科技取得GaN MOSFET專利
天眼查資料顯示，5月10日，揚杰科技取得一項“一種氮化鎵MOSFET封裝應力檢測結構”專利，授權公告號CN110749389B，申請日...
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據(jù)報道，長飛先進武漢基地項目首棟宿舍樓日前提前封頂，這標志著該項目進入投產(chǎn)倒計時，預計于今年6月全面封頂，明年7月投產(chǎn)。
source：中國光谷
長飛先進武漢基地項目位于武漢新城中心片區(qū)，由長飛先進半導體（武漢）有限公司出資建設，總投資預計超過200億元。
該項目主要聚焦于第三...
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5月10日，比亞迪發(fā)布全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV。據(jù)悉，海獅07EV搭載的高效十二合一智能電驅系統(tǒng)，全系搭載1200V SiC電控，采用23000rpm轉速電機，其極速可達225km/h以上。
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在SiC模塊方面，e平臺3.0 E...
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5月9日，“南太湖發(fā)布”官微披露，浙江湖州南太湖新區(qū)管理委員會和安徽源芯微電子有限責任公司（以下簡稱源芯微電子）舉行源芯微電子年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造項目簽約儀式。
source：南太湖發(fā)布
據(jù)悉，此次簽約落地的年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造基地和SiC車規(guī)級芯片研究院項目總投資...
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5月9日，納微半導體發(fā)布2024年Q1財報。報告期內，納微半導體總收入增長至2320萬美元（折合人民幣約1.68億元），同比增長73%。
2024年第一季度的GAAP營業(yè)虧損為3160萬美元（折合人民幣約2.28億元），與2023年同期的3550萬美元（折合人民幣約2.56億元）...
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5月10日，連城數(shù)控官微消息顯示，第二屆第三代半導體晶體生長技術與市場研討會5月9日在江蘇無錫舉行。會上，連科半導體發(fā)布新一代8英寸SiC長晶爐，正式實現(xiàn)了大尺寸SiC襯底設備的全面供應。該設備具有結構設計緊湊、長晶工藝靈活、節(jié)約環(huán)保的特點。
source：連城數(shù)控
會上，連科...
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5月9日，據(jù)湖南三安半導體官微消息，湖南三安半導體董事長林志東近日作為中國半導體企業(yè)代表應邀參加了中法企業(yè)家委員會第六次會議。
source：湖南三安
在法期間，林志東介紹了湖南三安SiC項目最新進展。據(jù)介紹，位于湖南湘江新區(qū)的湖南三安半導體責任有限公司，2020年落戶長沙，僅...
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5月8日，據(jù)北一半導體官微披露，其成功完成了B+輪融資，由上海吾同私募基金管理有限公司領投的1億元資金已經(jīng)到位，另有5000萬元投資金額在結尾工作中，預計本輪融資總額將達到1.5億元。
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北一半導體表示，本輪融資資金將主要用于SiC MOSFET技術的進...
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近日，鼎鎵半導體與華中師范大學與建立了緊密的校企合作關系，雙方將共同致力于推動半導體領域的發(fā)展和創(chuàng)新。
鼎鎵半導體指出，此次合作將充分發(fā)揮華中師范大學在教育、科研等方面的優(yōu)勢，以及鼎鎵半導體在行業(yè)內的技術實力和實踐經(jīng)驗。通過合作，華中師范大學與鼎鎵半導體將實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同為半導...
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