文章分類： 企業(yè)

美國向韓國碳化硅晶圓廠提供39億貸款

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:59 |
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11月12日，美國能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44億美元（折合人民幣約39.32億元）貸款（4.815億美元本金和6250萬美元資本化利息），以擴大用于電動汽車（EV）電力電子設(shè)備的高質(zhì)量碳化硅（SiC）晶圓的在美制造。 公開資料顯示，SK Siltron C...  [詳內(nèi)文]

國宇電子硅基GaN芯片項目簽約落地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:49 |
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11月13日，據(jù)“揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布”官微消息，揚州2024（北京）經(jīng)濟社會發(fā)展匯報會于11月12日舉行。揚州經(jīng)開區(qū)現(xiàn)場簽約央企合作項目2個，總投資36億元，其中之一為中國電子科技集團與綠投集團國宇電子功率芯片項目。 source：揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布 該項目總投資11億元，其中一期項目...  [詳內(nèi)文]

天岳先進發(fā)布12英寸碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:40 |
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11月14日，天岳先進官微披露，2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（Semicon Europe 2024）于11月12日正式開幕，天岳先進攜全系列碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)品亮相，并于11月13日發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，標志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內(nèi)文]

投資近5億，林眾電子碳化硅相關(guān)項目正式啟用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
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11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱：林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source：林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后將可容納超過30條自動化生產(chǎn)線，其功率模組年產(chǎn)能將達到3000萬顆，芯片類型包...  [詳內(nèi)文]

康佳進軍第三代半導(dǎo)體封測

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 | | 分類: 企業(yè)
11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司（下文簡稱“康佳芯云”）負責人在接受采訪時表示，公司正在推動對第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲領(lǐng)域。旗下項目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方...  [詳內(nèi)文]

國星光電子公司開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
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11月8日，據(jù)國星光電官微消息，國星光電子公司風華芯電近日開發(fā)出基于扇出面板級封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹，該模塊相對于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝，模塊體積減少超67％，電路板布板面積降低30%。 source：國星光電 該模塊采用風華芯電自主研發(fā)的扇出面板級封裝形式，其通...  [詳內(nèi)文]

MACOM收購氮化鎵MMIC設(shè)計公司ENGIN-IC

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 17:00 |
| 分類: 企業(yè)
11月7日，據(jù)外媒報道，MACOM已經(jīng)收購了位于美國德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無晶圓廠半導(dǎo)體公司ENGIN-IC，該公司設(shè)計先進的氮化鎵單片微波集成電路（MMICs）和集成微波模塊組件。預(yù)計ENGIN-IC的設(shè)計能力將增強MACOM服務(wù)其目標市場和獲得市場份額的能力...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、Coherent等4家碳化硅相關(guān)廠商公布最新業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 14:23 |
| 分類: 企業(yè)
近日，Wolfspeed、Coherent、Axcelis和世界先進4家廠商相繼公布了最新業(yè)績。其中，Coherent、Axcelis表現(xiàn)良好。 Wolfspeed：獲高額增資 Wolfspeed在2025財年第一季度，實現(xiàn)營收約為1.95億美元（折合人民幣約13.96億元），...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露Q3業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 | | 分類: 企業(yè)
今日，納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露了2024年第三季度營收。 納微半導(dǎo)體：氮化鎵產(chǎn)品在多領(lǐng)域取得進展 納微2024年第三季度總收入為2170萬美元（折合人民幣約1.55億元），相較2023年第三季度的2,200萬美元和2024年第二季度的2,050萬美元有所變化。 本季度的GAAP營...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體與德國汽車零件供應(yīng)商達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 |
| 分類: 企業(yè)
11月6日，安世半導(dǎo)體宣布與德國汽車供應(yīng)商KOSTAL（科世達）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在生產(chǎn)更符合汽車應(yīng)用嚴苛要求的寬禁帶(WBG)器件。 根據(jù)合作條款，安世半導(dǎo)體將開發(fā)、制造和供應(yīng)由KOSTAL設(shè)計和驗證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專注于開發(fā)用于電動汽車（EV）、車載...  [詳內(nèi)文]