近日，高端功率半導體芯片企業(yè)——巨風半導體宣布完成數億元人民幣的新一輪融資。本輪投資方為深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本等多家知名機構。
資料顯示，巨風半導體成立于2019年，專注于柵極驅動芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務，是國內唯一一家自主研發(fā)全系列的驅動IC和IGBT的功率半導體企業(yè)。
圖片來源：巨風半導體
巨風半導體現已建立起完善的產品矩陣，涵蓋驅動IC、PMIC、IPM和功率模塊等多個領域。產品性能已達到國際先進水平，在大家電、工業(yè)控制等重要領域獲得廣泛應用，并成功進入多家行業(yè)龍頭企業(yè)的核心供應鏈體系。
此前巨風半導體已完成兩輪公開融資，第一輪為2022年9月的戰(zhàn)略輪，由上汽集團旗下尚頎資本領投，廣汽資本等汽車產業(yè)方跟投，聚焦車規(guī)級產品線布局。
第二輪出現在2023年7月的股權增資（A輪），深創(chuàng)投、廣州產投、南方海創(chuàng)基金、廣汽資本、工控資本等多家機構共同出資，進一步支撐研發(fā)與產能擴張。
新一輪數億元融資的落地，標志著資本市場對其技術實力與成長潛力的高度認可，也為公司進一步加速研發(fā)、擴大產能、深化產業(yè)鏈合作提供了堅實的資金保障。
（集邦化合物半導體整理）
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