10月21日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司成功通過港交所主板上市聆訊，中信證券為其獨(dú)家保薦人。這意味著天域半導(dǎo)體向在港交所上市邁出了關(guān)鍵一步。
圖片來源：天域半導(dǎo)體招股書截圖
資料顯示，天域半導(dǎo)體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空（如eVTOL）及家電等領(lǐng)域，滿足下游產(chǎn)業(yè)對高性能半導(dǎo)體材料的迫切需求。
招股書顯示，公司2024年營收5.2億元，毛損3.74億元，凈虧損5億元；2025年前5個月營收2.57億元，凈利潤0.1億元，經(jīng)營狀況呈現(xiàn)顯著改善。
天域半導(dǎo)體的#IPO 歷程可追溯到兩年前，2023年6月，天域半導(dǎo)體向深交所提交上市申請，次年8月，公司與中信證券同意終止輔導(dǎo)協(xié)議，A股上市計劃終止。隨后12月向港交所遞交上市申請書，中信證券為其獨(dú)家保薦人，但此次申請的招股書于 2025年6月23日失效。7月22日，天域半導(dǎo)體再次向港交所提交上市申請書。
本次IPO募集資金將主要用于未來五年內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)創(chuàng)新能力提升、戰(zhàn)略投資或收購、全球銷售及營銷網(wǎng)絡(luò)拓展，以及補(bǔ)充營運(yùn)資金等。
據(jù)悉，天域半導(dǎo)體位于東莞的新生產(chǎn)基地于2023年動工，預(yù)計在2025年底投入使用。項(xiàng)目擬投資76.7億元，其中一期投資金額約為19.14億元，主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量產(chǎn)。
根據(jù)天域半導(dǎo)體的預(yù)期，東莞生態(tài)園基地在所有設(shè)備及必要的技術(shù)人員到位后，根據(jù)實(shí)際的下游需求，將于2025年內(nèi)增加約38萬片碳化硅外延片的年度計劃產(chǎn)能，使年度計劃總產(chǎn)能達(dá)至約80萬片碳化硅外延片。
（文/集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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