近期，賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（以下簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）與湖南三安半導(dǎo)體有限責任公司（以下簡稱“湖南三安”）在湖南三安總部舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。
雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的互補優(yōu)勢，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力全球能源革命與工業(yè)升級。
儀式上，湖南三安總經(jīng)理江協(xié)龍先生表示，湖南三安致力于提供功率半導(dǎo)體全流程制造，賽晶半導(dǎo)體擅長大功率芯片設(shè)計和模塊封裝，雙方合作可實現(xiàn)從芯片設(shè)計制造到封裝應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，構(gòu)建更具韌性和競爭力的生態(tài)鏈。
賽晶科技集團董事長項頡先生表示，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封測方面的能力，與賽晶半導(dǎo)體在大功率芯片設(shè)計和模塊封裝與市場應(yīng)用方面的優(yōu)勢高度契合。合作將推動新一代SiC模塊的開發(fā)與商業(yè)化，為新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電機等領(lǐng)域提供更高效可靠的解決方案。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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