據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶能微電子”）車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目正式開工。
source：溫嶺發(fā)布
據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目共分兩期實(shí)施建設(shè)。其中，一期擴(kuò)建項(xiàng)目主要建設(shè)一條車規(guī)級(jí)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)，每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將突破2億元。
此次二期項(xiàng)目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產(chǎn)性用房、一棟生活服務(wù)用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級(jí)功率器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時(shí)將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房，計(jì)劃于2026年竣工并投產(chǎn)。
資料顯示，作為吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，業(yè)務(wù)涵蓋新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等領(lǐng)域。
值得一提的是，上個(gè)月底，晶能微電子宣布其完成了約5億元的B輪融資。企查查顯示，目前，該公司已完成了4輪融資。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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