碳化硅設備廠商硅酷科技完成億元級融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 09 月 10 日 18:00 | 分類 企業(yè)

9月9日,據(jù)“硬氪”消息,珠海市硅酷科技有限公司(以下簡稱:硅酷科技)日前完成億元級戰(zhàn)略融資,本輪融資由中車資本、哇牛資本(匯川高管系基金)和聞芯基金(聞泰科技下屬基金)領投,資金將用于加大碳化硅預燒結鍵合設備批量交付和先進封裝HBM設備的商業(yè)化。

公開資料顯示,硅酷科技成立于2018年12月,聚焦多場景的芯片互聯(lián)技術,其中碳化硅的預燒結貼合設備已經(jīng)成為此細分領域國產(chǎn)替代的領導者,市場占有率第一。

在碳化硅熱貼技術方面,硅酷科技現(xiàn)已攻克精度達到數(shù)微米的碳化硅預燒結熱貼技術,有望于2025年實現(xiàn)重復精度為1-2um的TCB(Thermal Compression Bonding,熱壓鍵合)工藝,以進一步推動芯片互聯(lián)鍵合技術國產(chǎn)化發(fā)展。

天眼查資料顯示,成立至今,硅酷科技已完成6輪融資,投資方中,中車資本、哇牛資本、同創(chuàng)偉業(yè)、追遠創(chuàng)投等已參與硅酷科技多輪融資。

今年下半年以來,國內碳化硅設備賽道融資熱度持續(xù)保持高位,相關廠商頻頻傳出完成新一輪融資相關消息,涉及一塔半導體、優(yōu)睿譜、銘創(chuàng)智能等廠商。

碳化硅設備相關廠商融資

從各大廠商融資情況來看,下半年已完成新一輪融資的廠商大部分主營業(yè)務為半導體相關量測設備。(集邦化合物半導體Zac整理)

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