據(jù)“無錫高新區(qū)在線”官方發(fā)布消息，1月9日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級第三代半導(dǎo)體研發(fā)制造總部基地項目已正式簽約落戶，此次簽約的總部基地項目將重點圍繞產(chǎn)業(yè)鏈能力提升和產(chǎn)能擴充展開布局。
根據(jù)規(guī)劃，項目將分階段推進(jìn)建設(shè)，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計每年可實現(xiàn)百萬只#車規(guī)級碳化硅功率模塊 的生產(chǎn)規(guī)模，為基本半導(dǎo)體在車規(guī)半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場拓展提供產(chǎn)能支撐。
圖片來源：無錫高新區(qū)在線
基本半導(dǎo)體表示，項目建成后將進(jìn)一步加大投入，深化產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。未來將與無錫本地產(chǎn)業(yè)伙伴展開深度協(xié)同，共同構(gòu)建覆蓋材料、設(shè)計、制造與封測等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為綠色能源、新能源汽車等領(lǐng)域提供關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)品支持。
基本半導(dǎo)體董事長汪之涵提到，此次項目落地將進(jìn)一步完善公司從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到驅(qū)動應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。特別是在新能源汽車主驅(qū)、超充樁等核心應(yīng)用領(lǐng)域，將為下游客戶提供更穩(wěn)定的產(chǎn)能保障和技術(shù)支持。
公開資料顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，專注于碳化硅功率器件領(lǐng)域，業(yè)務(wù)覆蓋材料制備、芯片設(shè)計、制造工藝、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。2025年12月上旬，在首版招股書失效之后，基本半導(dǎo)體再次向香港聯(lián)交所遞交主板上市申請。
圖片來源：基本半導(dǎo)體招股書
據(jù)招股書，基本半導(dǎo)體本次赴港上市募集資金將主要用于擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設(shè)備及機器，對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新，以及拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)。其余募集資金將作為營運資金及其他一般公司用途。
業(yè)績方面，基本半導(dǎo)體近年來營收實現(xiàn)快速增長，但尚未實現(xiàn)盈利。具體來看，2022年至2024年，公司營業(yè)收入從1.17億元增長至2.99億元，復(fù)合年增長率59.9%；2025年上半年實現(xiàn)營收1.04億元，同比增長52.74%。但公司同期持續(xù)虧損，凈虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元和1.77億元，三年半累計虧損達(dá)9.98億元。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，2024年，公司碳化硅功率模塊貢獻(xiàn)48.7%的收入，碳化硅分立器件及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動分別占17.4%和26.8%。
由于行業(yè)競爭激烈，基本半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的價格呈下降趨勢。2023年，公司碳化硅功率模塊的平均銷售價格較2022年大幅下滑，2024年繼續(xù)小幅下降；功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動的價格2024年同比降了70.96%；碳化硅分立器件的平均售價也呈波動趨勢。
融資方面，招股書顯示，基本半導(dǎo)體成立至今已完成超十輪融資，投資方包括聞泰科技、廣汽集團(tuán)、博世創(chuàng)投等知名企業(yè)和機構(gòu)。2025年4月完成D輪融資后，公司估值達(dá)51.60億元。
在產(chǎn)能建設(shè)上，2021年12月末，基本半導(dǎo)體官方宣布國內(nèi)首條車規(guī)級SiC功率模塊專線正式通線，2022年25萬只模塊，2025年前提升至150萬只；此外，2024年無錫封裝產(chǎn)線全年產(chǎn)量12萬件，產(chǎn)能利用率52.6%；深圳光明6英寸SiC晶圓廠2024年產(chǎn)能利用率45.2%。去年6月，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目已通過備案，擬在中山市火炬開發(fā)區(qū)建設(shè)碳化硅模塊封裝基地，主要產(chǎn)品包括車規(guī)級碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊等。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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