近期，晶盛機(jī)電接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，對(duì)外透露了公司碳化硅產(chǎn)能布局以及半導(dǎo)體裝備訂單等情況。
晶盛機(jī)電指出，公司積極布局碳化硅產(chǎn)能，在上虞布局年產(chǎn)30萬(wàn)片碳化硅襯底項(xiàng)目；并基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場(chǎng)，在馬來(lái)西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在全球市場(chǎng)的供應(yīng)能力；同時(shí)，在銀川投建年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目，不斷強(qiáng)化公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。
同時(shí)，晶盛機(jī)電介紹，子公司#浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅襯底中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測(cè)的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機(jī)、倒角機(jī)、雙面精密研磨機(jī)等核心加工設(shè)備更是由公司歷時(shí)多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
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圖片來(lái)源：晶盛機(jī)電
隨著該中試線正式銅線，晶盛機(jī)電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。
半導(dǎo)體裝備訂單方面，晶盛機(jī)電表示受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超37億元（含稅）。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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