近期，立昂微獲29家機(jī)構(gòu)調(diào)研，向外透露了碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品最新進(jìn)展。
立昂微表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過客戶驗證，預(yù)計將于今年四季度實現(xiàn)出貨，目前主要應(yīng)用在航空航天、大型通訊基站、無人機(jī)、防衛(wèi)市場等領(lǐng)域。
同時，立昂東芯pHEMT芯片已應(yīng)用于國產(chǎn)低軌衛(wèi)星領(lǐng)域并已實現(xiàn)批量出貨。
資料顯示，#立昂東芯 是一家化合物半導(dǎo)體射頻芯片代工制造平臺，目前包括杭州東芯和海寧東芯兩個生產(chǎn)基地，其中杭州基地年產(chǎn)能9萬片，海寧基地規(guī)劃年產(chǎn)能36萬片，其中已建成年產(chǎn)能6萬片，已建成的15萬片年產(chǎn)能滿產(chǎn)產(chǎn)值可以達(dá)到約10億元。
除此之外，立昂微還透露了公司衢州12英寸硅片產(chǎn)能爬坡進(jìn)度：衢州基地12英寸硅片產(chǎn)能15萬片/月，其中12英寸重?fù)酵庋悠a(chǎn)能10萬片/月，輕摻拋光片產(chǎn)能5萬片/月，目前正處于快速爬坡階段，目前12英寸重?fù)酵庋悠袌鲂枨笸ⅲ貏e是低電阻產(chǎn)品訂單飽滿。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。