近期，立昂微獲29家機構調研，向外透露了碳化硅基氮化鎵產品最新進展。
立昂微表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產品通過客戶驗證，預計將于今年四季度實現出貨，目前主要應用在航空航天、大型通訊基站、無人機、防衛(wèi)市場等領域。
同時，立昂東芯pHEMT芯片已應用于國產低軌衛(wèi)星領域并已實現批量出貨。
資料顯示，#立昂東芯 是一家化合物半導體射頻芯片代工制造平臺，目前包括杭州東芯和海寧東芯兩個生產基地，其中杭州基地年產能9萬片，海寧基地規(guī)劃年產能36萬片，其中已建成年產能6萬片，已建成的15萬片年產能滿產產值可以達到約10億元。
除此之外，立昂微還透露了公司衢州12英寸硅片產能爬坡進度：衢州基地12英寸硅片產能15萬片/月，其中12英寸重摻外延片產能10萬片/月，輕摻拋光片產能5萬片/月，目前正處于快速爬坡階段，目前12英寸重摻外延片市場需求旺盛，特別是低電阻產品訂單飽滿。
（集邦化合物半導體整理）
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