10月23日，在2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會上，鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子、豫信電科與芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱芯聯(lián)集成）兩項合作項目相繼簽約。
圖片來源：鄭州高新發(fā)布
其中，豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點謀劃半導(dǎo)體晶圓及模組制造項目落地，涵蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領(lǐng)域，同時加強AI服務(wù)器電源管理芯片業(yè)務(wù)協(xié)同，延伸智能電氣裝備、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等應(yīng)用場景，推動碳化硅功率器件模塊產(chǎn)業(yè)化。
豫信電科為省管重要骨干企業(yè)，承擔河南數(shù)字政府建設(shè)、數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展等任務(wù)。
#芯聯(lián)集成 是國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭企業(yè)，專注于功率器件、MEMS、BCD、MCU四大領(lǐng)域的研發(fā)與制造，成立于2018年，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級平臺以及中國規(guī)模最大車規(guī)級IGBT制造基地。2025年通過收購芯聯(lián)越州實現(xiàn)100%控股，強化SiC、VCSEL等前沿技術(shù)布局。
此次合作將助力河南搶抓碳化硅商業(yè)化機遇，依托本地服務(wù)器電源與高壓設(shè)備電源產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，構(gòu)建“材料—器件—系統(tǒng)—應(yīng)用”全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，實現(xiàn)“換道超車”。
此外，鄭州高新區(qū)管委會與#麥斯克電子 的合作，擬共同推動大尺寸硅片項目在鄭州高新區(qū)建設(shè)落地，總投資規(guī)模約70億元。根據(jù)規(guī)劃，雙方將共同發(fā)起成立項目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生產(chǎn)基地，重點提升在高端特色硅片領(lǐng)域的工藝技術(shù)與規(guī)?；a(chǎn)能力。
資料顯示，麥斯克電子成立于1995年，是河南半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域龍頭企業(yè)，集直拉單晶硅、硅切磨片、硅拋光片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體，目前已經(jīng)量產(chǎn)5、6、8英寸電路級單晶硅拋光片。
（文/集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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