近日，功率半導體企業(yè)揚州揚杰電子科技股份有限公司（簡稱“揚杰科技”）發(fā)布公告稱，擬以22.18億元現(xiàn)金收購東莞市貝特電子科技股份有限公司100%股權(quán)。本次交易未構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，構(gòu)成關聯(lián)交易。交易完成后，貝特電子將成為揚杰電子的全資子公司。
圖片來源：揚杰科技公告截圖
揚杰科技成立于2000年，是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的廠商。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等。
貝特電子成立于2003年，是一家專注于電力電子保護元器件及相關配件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司定位為全面電路保護元件制造商和方案顧問，主要產(chǎn)品涵蓋電力熔斷器、電子熔斷器、自恢復保險絲、一次性熱熔斷體溫度保險絲及可復位溫控器等。
數(shù)據(jù)顯示，貝特電子2024年營收8.37億元，歸屬于母公司股東的凈利潤1.13億元；2025年一季度營收2.18億元，歸屬于母公司股東的凈利潤4170.73萬元。截至3月末，公司總資產(chǎn)10.24億元，所有者權(quán)益5.90億元。
今年3月份，揚杰科技披露稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買貝特電子100%股份，并募集配套資金。因交易對方數(shù)量較多，交易雙方未能就發(fā)行股份并支付現(xiàn)金交易條件達成一致等因素，該筆交易最終未能成行，在今年7月份宣告終止。彼時，揚杰科技宣告，公司將繼續(xù)磋商以現(xiàn)金方式購買貝特電子的全部或部分股份。
對于該項收購，揚杰科技在公告中披露稱，標的公司的主要產(chǎn)品為電力電子保護元器件，與上市公司的過壓保護產(chǎn)品同屬于電力電子保護元器件大類，和上市公司目前的功率器件產(chǎn)品既有功能交叉，又能夠共同為用電場景和設備提供電流電壓處理服務，具有很好的終端應用場景協(xié)同效應，是上市公司未來戰(zhàn)略發(fā)展的主要方向之一。
揚杰科技：加速布局碳化硅
揚杰科技的核心業(yè)務主要在功率半導體領域，覆蓋硅片制造、芯片設計、封裝測試全鏈條，產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、光伏逆變器、工業(yè)控制等場景。
隨著汽車電子、人工智能等產(chǎn)業(yè)需求增加，揚杰科技迎來新的發(fā)展機遇。根據(jù)揚杰科技2025年半年報披露，上半年公司營業(yè)總收入達到34.55億元，與去年同期相比，實現(xiàn)了20.58%的增長 ，歸屬于上市公司股東的凈利潤約為6.01億元，同比增長41.55%。
圖片來源：揚杰科技半年報截圖
碳化硅業(yè)務作為揚杰科技未來重要的增長引擎，也取得了顯著進展。公司投資的SiC芯片工廠通過IDM技術(shù)實現(xiàn)650V/1200V/1700V的SiC MOS產(chǎn)品從第二代升級到第三代，所有SiC MOS型號實現(xiàn)覆蓋650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ，并不斷拓展模塊產(chǎn)品布局。其各類產(chǎn)品已廣泛應用于AI服務器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領域，市場份額持續(xù)增加。
報告期內(nèi)， MOSFET、IGBT、SiC 等產(chǎn)品整體訂單和出貨量較去年同期快速提升，上半年度營收同比增長20.58%。車載模塊方面，IGBT模塊/SiC模塊目前在多家汽車客戶完成送樣，并且已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向。
產(chǎn)能建設方面，2025年上半年，揚杰科技首條SiC芯片產(chǎn)線順利實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，有效提升了芯片供應能力。同年5月，備受矚目的SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目正式開工。據(jù)了解，該項目計劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬平米 ，項目聚焦車規(guī)級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導體產(chǎn)品。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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