近日，湖北臺基半導體股份有限公司（以下簡稱“臺基股份”）發(fā)布公告計劃使用自有資金或自籌資金1億元人民幣，在湖北省武漢市投資設立全資子公司臺基半導體技術（武漢）有限公司（暫定名，以市場監(jiān)督管理部門的最終登記為準），進一步深化在#功率半導體?器件領域的產業(yè)布局。
圖片來源：臺基股份公告截圖
臺基股份此次投資設立的新公司，將專注于半導體相關業(yè)務，進一步拓展公司在半導體產業(yè)鏈的布局。新公司的設立將有助于公司整合資源，提升在半導體領域的競爭力，同時也為公司在碳化硅等新興半導體材料的研發(fā)和應用提供更廣闊的空間。
作為國內領先的功率半導體器件供應商，臺基股份在持續(xù)發(fā)展傳統(tǒng)業(yè)務的同時，也正加速布局以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體技術。
公開資料顯示，臺基股份成立于2004年，并于2010年在深交所上市，主營業(yè)務涵蓋大功率半導體器件及其功率組件的研發(fā)、制造和銷售。公司產品廣泛應用于感應加熱、電力傳輸、工業(yè)控制、新能源等多個領域。
根據公司在互動平臺上的回應，臺基股份目前正持續(xù)跟蹤和研發(fā)碳化硅和氮化鎵等第三代寬禁帶半導體材料和器件技術。雖然目前相關技術尚未形成成熟產品，但公司已將第三代半導體作為重要的技術儲備和未來發(fā)展方向。
最新消息顯示，臺基股份也積極推進碳化硅技術研發(fā)，其SiC MOSFET中試線已于2024年投產，目前正研發(fā)1200V/1700V規(guī)格產品，目標是在2026年實現量產，主要應用于光伏逆變器、快充等領域。此外，該公司的6英寸超高壓晶圓線已量產，8英寸晶圓產線即將投產，產能瓶頸的突破將有助于滿足市場對碳化硅和氮化鎵等高端半導體器件的旺盛需求。
另外值得注意的是，臺基股份近期發(fā)布了關于董事辭職及聘任高管的公告。公司董事朱玉德先生因工作調整原因辭去公司董事、董事會戰(zhàn)略委員會委員職務，原定任期至第六屆董事會屆滿。朱玉德先生辭去上述職務后，將繼續(xù)在公司任職，并被聘任為公司副總經理。
圖片來源：臺基股份公告截圖
臺基股份還發(fā)布了2025年半年度報告。報告顯示，公司在報告期內實現營業(yè)收入1.79億元，同比增長4.18%；歸母凈利潤3972.84萬元，同比增長3789.41%。這一業(yè)績增長主要得益于公司在傳統(tǒng)功率半導體器件領域的持續(xù)創(chuàng)新，以及在新興半導體材料領域的積極布局。公司在報告中強調，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新，以滿足市場對高性能半導體器件的不斷增長的需求。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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