據(jù)華海清科官微消息，近日華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）完成對蘇州博宏源設備股份有限公司（簡稱“蘇州博宏源”）的戰(zhàn)略投資。
華海清科是一家半導體裝備制造商，成立于2013年，2022年在上交所科創(chuàng)板上市，主要產(chǎn)品包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備等，其產(chǎn)品及服務已廣泛應用于集成電路、先進封裝、第三代半導體、MEMS等制造工藝。
蘇州博宏源成立于2016年，長期專注于化合物、藍寶石、光學等硬脆材料的高精度研磨拋光加工裝備的研發(fā)與制造，其產(chǎn)品已成功進入海外市場并建立相應銷售渠道。
目前，功率半導體領域正朝著更高效率、更高功率密度的方向發(fā)展，尤其是碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體技術的普及，對襯底材料的性能（如耐高壓、耐高溫）提出了更高要求。
同時先進封裝技術的發(fā)展，同樣對襯底的平整度、純度等指標提出嚴苛標準，共同推動了對碳化硅、氮化鎵的市場需求進一步攀升。因此生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的減薄、研磨、拋光等平面化工藝精度要求也進一步提高。
在此背景下，華海清科和蘇州博宏源的戰(zhàn)略合作有利于充分發(fā)揮雙方在精密制造裝備領域的經(jīng)驗，在研發(fā)、供應鏈、銷售等領域深度協(xié)同合作，共同構建精密減薄、研磨、拋光平面化裝備的一站式平臺，合力開拓更廣闊的市場空間。
（集邦化合物半導體整理）
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