6月20日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項目的備案公示。該生產(chǎn)線規(guī)劃年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底，預(yù)計投產(chǎn)后將提升國內(nèi)碳化硅材料的自給率，助力新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展。
圖片來源：備案公示截圖
公開資料顯示，該項目投資15億元，改造利用現(xiàn)有廠房，購置切磨拋設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等。項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計年新增收入39億，利稅總額6億。晶瑞電子此次擴建實現(xiàn)8英寸襯底產(chǎn)能的跨越式提升，進一步強化其在全球化合物半導(dǎo)體材料市場的競爭優(yōu)勢。
晶瑞電子是#晶盛機電 的子公司，晶盛機電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體材料裝備、化合物半導(dǎo)體襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)，在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位。晶瑞電子是晶盛機電旗下的全資子公司，成立于2014年，專注于化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)，依托晶盛機電的技術(shù)底蘊與資源支持，晶瑞電子不斷推進技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代。
在技術(shù)研發(fā)與人才培養(yǎng)方面，晶盛機電注重校企合作。6月24日，晶盛機電、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司（簡稱“浙江創(chuàng)芯”）三方正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共建“先進集成電路裝備與工藝聯(lián)合研發(fā)中心”“集成電路人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新校企協(xié)同中心”，致力于通過產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速集成電路裝備與制造領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)突破，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康、快速發(fā)展提供科技和人才支撐。
晶盛機電子公司除晶瑞電子外，浙江晶瑞SuperSiC和求是創(chuàng)芯亦在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
6月24日，晶盛機電宣布其下屬公司浙江#求是創(chuàng)芯半導(dǎo)體 設(shè)備有限公司（簡稱“求是創(chuàng)芯”）順利交付12英寸減壓外延設(shè)備。據(jù)悉，本次交付的12英寸減壓外延設(shè)備廣泛適用于功率器件、存儲芯片、邏輯芯片、硅光芯片中的各項制程。設(shè)備采用單溫區(qū)、多溫區(qū)閉環(huán)控溫模式，結(jié)合多真空區(qū)間精準控壓技術(shù)，確保外延生長過程的高度穩(wěn)定性。
圖片來源：晶盛機電
公開資料顯示，求是創(chuàng)芯自2021年成立以來，始終專注于8-12英寸先進制程用CVD類半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)，致力于面向先進制程的高端芯片制造裝備國產(chǎn)化。
5月12日，晶盛機電子公司#浙江晶瑞SuperSiC 宣布，成功實現(xiàn)12英寸導(dǎo)電型碳化硅(SiC)單晶生長，首顆晶體直徑達309mm且質(zhì)量完好。此次突破不僅實現(xiàn)了6-12英寸全尺寸長晶技術(shù)自主可控，更將大幅降低芯片成本，加速SiC產(chǎn)業(yè)鏈完善，推動國產(chǎn)SiC材料在多領(lǐng)域規(guī)模化應(yīng)用。
公開資料顯示，浙江晶瑞SuperSiC作為晶盛機電子公司，成立于2014年，始終專注于碳化硅和藍寶石拋光片等化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)。目前，公司自主研發(fā)的8英寸碳化硅襯底已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）
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