6月13日，天岳先進(jìn)發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書(shū)》。該公司擬發(fā)行不超過(guò)87,206,050股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。
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圖片來(lái)源：中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)
天岳先進(jìn)表示，公司申請(qǐng)發(fā)行境外上市外資股（H股）并上市尚需取得香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)和香港聯(lián)合交易所有限公司等相關(guān)政府機(jī)關(guān)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、證券交易所的批準(zhǔn)，該事項(xiàng)仍存在不確定性。
山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司于2022年1月在上交所科創(chuàng)板上市，2025年2月24日在港交所遞交招股書(shū)，中金公司、中信證券聯(lián)席保薦。
資料顯示，天岳先進(jìn)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。截至2024年9月30日，天岳先進(jìn)是全球少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)、率先實(shí)現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，并且是率先使用液相法生產(chǎn)P型碳化硅襯底的公司之一。
在近期舉辦的第31屆半導(dǎo)體年度獎(jiǎng)（Semiconductor of the Year 2025）頒獎(jiǎng)典禮上，天岳先進(jìn)憑借其在碳化硅襯底材料技術(shù)上取得的突破，獲得“半導(dǎo)體電子材料”類金獎(jiǎng)。據(jù)介紹，這是中國(guó)企業(yè)自該獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)立31年以來(lái)的首次問(wèn)鼎，標(biāo)志著中國(guó)在半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了歷史性重大突破。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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