TSS2025 6.10/集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇
2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜國際形勢、終端市場需求波動及顛覆性技術(shù)突破的三重變量中深度演進(jìn)。AI算力革命與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)風(fēng)口加速形成，晶圓代工市場呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求持續(xù)攀升，存儲芯片周期波動仍存不確定性，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程全面提速。
展望未來，在AI與機(jī)器人浪潮驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇并存，但也同樣面臨一系列挑戰(zhàn)。
2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。
本次會議為主要面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的精品會議，行業(yè)精英云集，全程干貨分享交流。
目前，演講嘉賓團(tuán)隊已集結(jié)完畢。屆時，集邦咨詢多位重量級資深分析師將持續(xù)聚焦AI人工智能領(lǐng)域，圍繞晶圓代工、IC設(shè)計、內(nèi)閃存、服務(wù)器、SiC、GaN等產(chǎn)業(yè)鏈熱門議題，全方位剖析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，敬請期待！
演講嘉賓： 郭祚榮 集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理
分享主題：AI持續(xù)升溫，全球半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略布局
演講嘉賓：儲于超 集邦咨詢研究副總經(jīng)理
分享主題：IC設(shè)計與半導(dǎo)體市場趨勢分析
演講嘉賓：敖國鋒 集邦咨詢研究經(jīng)理
分享主題：AI熱潮下的存儲需求：閃存市場的新機(jī)遇
演講嘉賓：曾伯楷 集邦咨詢資深研究經(jīng)理
分享主題：AI時代的算力出?？冢簷C(jī)器人產(chǎn)業(yè)趨勢剖析
演講嘉賓：許家源 集邦咨詢分析師
分享主題：從HBM供需側(cè)解析內(nèi)存行業(yè)發(fā)展趨勢
演講嘉賓：龔明德 集邦咨詢研究經(jīng)理
分享主題：AI服務(wù)器市場預(yù)測及供應(yīng)鏈動態(tài)解析
演講嘉賓：龔瑞驕 集邦咨詢分析師
分享主題：SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場格局與應(yīng)用分析
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）