近日，廣東芯聚能半導體有限公司（以下簡稱“芯聚能”）宣布完成新一輪數億元融資。
本輪融資由越秀產業(yè)基金、粵財基金、吉利資本、建信（北京）投資、復樸投資、美的資本、鐘鼎資本、博原資本（博世旗下）、大眾聚鼎等十余家知名機構聯合投資。
芯聚能成立于2018年，主營業(yè)務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，主要產品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業(yè)領域。
2022年，芯聚能動態(tài)連連，突破不斷。
產品方面，APD系列1200V 2mΩ三相全橋SiC-MOSFET模塊產品已搭載主驅逆變器上車超過10000臺，真正實現了規(guī)?；慨a，交付給極氪威睿電動技術有限公司，搭載到吉利與梅賽德斯奔馳聯合品牌——smart精靈#1 純電動SUV和極氪009純電動MPV的主驅逆變器。此外，還有多款采用更新技術的碳化硅模塊產品結合終端客戶的新車項目在開發(fā)中。
圖片來源：拍信網正版圖庫
合作方面，今年4月，全新smart精靈#1在中國市場正式上市，smart精靈#1采用了芯聚能的SiC主驅模塊APD系列產品，據稱這是國內第一批由第三方提供、進入量產乘用車的SiC主驅模塊。
6月，芯聚能向博世汽車電子事業(yè)部半導體業(yè)務單元發(fā)送了碳化硅芯片的項目定點函和相關產品訂單。此次定點，開啟了博世和國內碳化硅領軍企業(yè)合作的業(yè)務模式。該項目中的博世碳化硅芯片將最終被裝配在國內某核心自主品牌主機廠SEA架構的多款車型中。
值得注意的是，2021年5月，吉利與芯聚能半導體等，合資成立了廣東芯粵能半導體有限公司，注冊資本4億元。
今年5月，總投資75億元的廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程正式封頂。項目占地150畝，一期投資35億元，建成年產24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產線；二期建設年產24萬片8英寸碳化硅晶圓的生產線。
產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電源、智能電網以及光伏發(fā)電等領域，達產后年產值將達100億元。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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