近日，HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領域的應用的研發(fā)。 基于微間距LED大屏直顯領域迅速發(fā)展, 伴隨著像素間距的進一步微縮，縮小芯片在COB產品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術發(fā)展的不二...  [詳內文]