4月23日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布了《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報告書（草案）》。 source：集邦化合物半導體截圖 報告顯示，芯聯(lián)集成計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向包括紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）在內(nèi)的1...  [詳內(nèi)文]