Tag Archives: 三菱電機(jī)

三菱電機(jī)今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類 光電
8月20日,三菱電機(jī)宣布,公司已開發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片,計(jì)劃于10月1日開始提供樣品,并于2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps,可應(yīng)對(duì)生成人工智能(AI)廣泛應(yīng)用下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心(DC)網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。 新開發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機(jī)、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia,共探綠色能源、電動(dòng)汽車等應(yīng)用

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將于8月28至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)璀璨啟幕! 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu),共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的交流盛宴,更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)8英寸SiC晶圓廠將提前5個(gè)月開始運(yùn)營(yíng)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日,三菱電機(jī)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,為響應(yīng)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求,公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開始運(yùn)營(yíng)。該工廠的運(yùn)作日期從2026年4月變更為2025年11月,運(yùn)營(yíng)時(shí)間提前了約5個(gè)月。 據(jù)悉,2023年3月,三菱電機(jī)宣布投資約1000億日元(約合46億人民幣),其中大部分將用...  [詳內(nèi)文]

超越碳化硅?三菱電機(jī)投資氧化鎵功率半導(dǎo)體

作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月26日,在三菱電機(jī)舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會(huì)議上,三菱電機(jī)宣布將對(duì)有望成為下一代半導(dǎo)體的氧化鎵(Ga2O3)進(jìn)行投資研發(fā)。與主要用于電動(dòng)汽車(xEV)的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體相比,三菱電機(jī)稱這一布局是“為擴(kuò)大更高電壓的市場(chǎng)”。 三菱電機(jī)表示,2024年~2030年,...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)新SiC工廠將于4月開建

作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月14日,據(jù)日經(jīng)網(wǎng)消息,三菱電機(jī)將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房。 三菱電機(jī)將投資約1,000億日元(折合人民幣約48.56億元)來(lái)生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體,該廠房計(jì)劃于2026年4月投入運(yùn)營(yíng)。三菱電機(jī)表示,與2022年相比,公司2026年的晶片...  [詳內(nèi)文]

擴(kuò)產(chǎn)SiC,三菱電機(jī)300億日元債券獲投資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分類 企業(yè)
1月15日,日本索尼銀行發(fā)布消息稱,該銀行已經(jīng)對(duì)三菱電機(jī)發(fā)行的綠色債券進(jìn)行了投資。據(jù)悉,該綠色債券由三菱電機(jī)于2023年12月18日發(fā)行,年限為5年,發(fā)行額度為300億日元(約合14.75億人民幣),籌集資金將用于三菱電機(jī)的SiC功率半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資、研發(fā)以及投融資。 so...  [詳內(nèi)文]

Coherent擬分拆SiC業(yè)務(wù),獲日本電裝和三菱電機(jī)10億美元投資

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 11 日 17:37 | 分類 碳化硅SiC
9月底消息傳出,日本電裝、日立、三菱電機(jī)和住友電氣四家企業(yè)對(duì)投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)感興趣,且已就收購(gòu)Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論,投資金額或高達(dá)50億美元。到了昨日(10/10)日,這項(xiàng)交易有了結(jié)果。 昨日,Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立...  [詳內(nèi)文]

Coherent獲日立、三菱電機(jī)等四家日企50億美元投資?

作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 26 日 10:11 | 分類 企業(yè)
近日,據(jù)一位知情人士透露,美國(guó)主要汽車行業(yè)芯片材料供應(yīng)商Coherent已吸引四家日本企業(yè)集團(tuán)對(duì)其碳化硅業(yè)務(wù)的投資興趣,交易資金高達(dá)50億美元。 日本的四家企業(yè)分別是日本電裝、日立、三菱電機(jī)和住友電氣,且已就收購(gòu)Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論。 Coheren...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)將交付用于5G 基站的GaN功率放大模塊樣品

作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 14 日 17:45 | 分類 功率
9月13日,三菱機(jī)電股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱“三菱電機(jī)”)宣布,9月21日起,用于5G大規(guī)模MIMO(mMIMO)基站的新型GaN功率放大模塊樣品將大量出貨。該GaN功率放大模塊在 400 MHz 的寬頻率范圍內(nèi)可以提高至少 43% 的功率附加效率,能有效降低5G mMIMO基站的...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)加速布局,首條12英寸產(chǎn)線安裝調(diào)試完成

作者 |發(fā)布日期 2023 年 09 月 06 日 17:11 | 分類 功率
根據(jù)外媒報(bào)道,三菱電機(jī)已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設(shè)備安裝調(diào)試,樣品生產(chǎn)和測(cè)試驗(yàn)證了生產(chǎn)線上加工的功率半導(dǎo)體芯片達(dá)到了所需的性能水平。 報(bào)道稱,三菱電機(jī)計(jì)劃于2025財(cái)年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。目標(biāo)是到2026財(cái)年將其硅功率半導(dǎo)體晶圓的...  [詳內(nèi)文]