金剛石對于半導體行業(yè)來說是一種很有前景的材料,但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。在最近的一項研究中,千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新型激光技術,可以沿最佳晶體平面切割鉆石。這些發(fā)現(xiàn)將有助于使該材料在電動汽車的高效電力轉換和高速通信技術方面具有成本效益。
這也讓金剛石半導體又走進了一大步...  [詳內文]
金剛石半導體,又近了一步 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 08 月 02 日 17:45
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關鍵字:
金剛石
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