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碳化硅廠商，忙得不亦樂乎
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 24 日 16:24 | 分類 企業(yè)
業(yè)界釋出碳化硅已然邁入高速增長期。從市場規(guī)模上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。 當(dāng)前碳化硅這條康莊大道熱鬧非凡。市場最新消息，昨天（7月23日），全球...  [詳內(nèi)文]

湖南維尚科技功率半導(dǎo)體相關(guān)項目完成簽約
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)株洲日報官微消息，7月17日，湖南省高?？萍汲晒D(zhuǎn)化工作推進(jìn)大會暨“雙高”對接活動在株洲舉行。會上舉行了全省“雙高”對接項目簽約儀式，清華大學(xué)謝志鵬教授團(tuán)隊與湖南維尚科技有限公司簽訂“功率半導(dǎo)體用氮化硅基板燒結(jié)裝備研制”項目合作協(xié)議。此次雙方項目合作將開展功率半導(dǎo)體用氮化硅基板...  [詳內(nèi)文]

安森美與大眾汽車簽訂碳化硅電源系統(tǒng)多年供貨協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月23日，據(jù)安森美官微消息，安森美近日宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。 source：...  [詳內(nèi)文]

25億，萬年晶第三代半導(dǎo)體項目已投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
7月19日，據(jù)“上饒市人民政府發(fā)布”官微消息，今年二季度，投資25億元的萬年晶第三代半導(dǎo)體項目已正式投產(chǎn)。據(jù)悉，萬年晶半導(dǎo)體是江西首家藍(lán)寶石基功率器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售廠商，主營第三代半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管芯片，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、儲能、汽車電子等領(lǐng)域。 source：上饒...  [詳內(nèi)文]

先導(dǎo)科技集團(tuán)子公司推出400G高速光模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月19日，據(jù)“先導(dǎo)科技集團(tuán)”官微消息，先導(dǎo)科技集團(tuán)旗下子公司海飛通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模塊。據(jù)悉，光模塊是光電子技術(shù)領(lǐng)域的核心器件，也是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。 source：先導(dǎo)科技集團(tuán) 據(jù)介紹，海飛通400...  [詳內(nèi)文]

可降低成本，日本公司Daicel開發(fā)出新碳化硅燒結(jié)材料
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)日媒報道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開發(fā)出一種新型銀硅復(fù)合燒結(jié)材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團(tuán)隊取得的。 據(jù)悉，此前功率半導(dǎo)體通...  [詳內(nèi)文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
據(jù)俄羅斯新聞機(jī)構(gòu)國際文傳電訊社17日消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI（ETU LETI）成立了一家名為Letiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示：“我們計劃積極發(fā)展高科技功率半導(dǎo)體器件...  [詳內(nèi)文]

碳化硅芯片廠商中瑞宏芯完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B輪融資，投資方為德石投資，但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后，中瑞宏芯完成的新一輪融資。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由張振中博士領(lǐng)銜創(chuàng)辦，致力于新一代節(jié)能高效功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)，生產(chǎn)低能耗功率開關(guān)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商悶聲發(fā)大財
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
IPO數(shù)量多寡，在一定程度上顯示了產(chǎn)業(yè)熱度高低。2024年上半年以來，不時有碳化硅相關(guān)廠商IPO傳出新進(jìn)展，彰顯了當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，今年上半年共有納設(shè)智能、邑文科技、芯長征、芯三代、萊普科技、拉普拉斯、頂立科技等9家碳化硅相關(guān)廠商IPO...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)合盛硅業(yè)官方公眾號消息，7月15日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項目點火成功，標(biāo)志著項目由建設(shè)期的“工地”實現(xiàn)了向“工廠”的里程碑式轉(zhuǎn)變。 作為一家工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)表示，公司從2019年開始...  [詳內(nèi)文]