法人指出,外界關(guān)注Mini LED箱體點(diǎn)間距逐漸從過(guò)往Pitch 2.5朝向目前Pitch 1.25再到未來(lái)的Pitch 0.75發(fā)展,將是未來(lái)趨勢(shì),而Pitch 0.75也將是間距最小的方案,第二代箱體所使用的模塊率大幅提升,預(yù)計(jì)將于明年第1季量產(chǎn)。
聚積在戶外廣告牌用的發(fā)光二...  [詳內(nèi)文]
小間距越做越小,聚積LED產(chǎn)品已進(jìn)入大廠供應(yīng)鏈 |
作者 Wen, James|發(fā)布日期 2018 年 06 月 29 日 10:07 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) |