文章分類： 產(chǎn)業(yè)

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商科瑞爾獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 19 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 功率
近日，碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域融資風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅模塊封裝設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月18日，據(jù)“中車資本”消息，由中車資本主發(fā)起的中車轉(zhuǎn)型升級(jí)基金，已在本月完成對(duì)功率半導(dǎo)體核心封裝設(shè)備制造商常州科瑞爾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：科瑞爾）的投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技發(fā)布新品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì) 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團(tuán)中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 13 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚(yáng)杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠(yuǎn)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內(nèi)文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進(jìn)展一覽

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關(guān)注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術(shù)的應(yīng)用正在向光伏、AI等多個(gè)領(lǐng)域延伸，但新能源汽車產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍然是碳化硅應(yīng)用規(guī)模最大的市場(chǎng)。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯...  [詳內(nèi)文]

事關(guān)車用碳化硅模塊，英飛凌、芯塔電子分別達(dá)成新合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，圍繞車用碳化硅功率模塊，兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達(dá)成了新合作。 英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達(dá)成合作 11月7日，據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，英飛凌和Stellantis集團(tuán)宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團(tuán)旗下電動(dòng)汽車的動(dòng)力架構(gòu)，雙方已簽...  [詳內(nèi)文]

特朗普關(guān)注AI巨額耗電量，碳化硅/氮化鎵機(jī)會(huì)來了？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 07 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，備受全球關(guān)注的美國大選落下帷幕，特朗普當(dāng)選為美國第47任總統(tǒng)。 從特朗普此前對(duì)外發(fā)聲看，他對(duì)AI頗為關(guān)注，且承諾將加大AI領(lǐng)域的投資。此前任期內(nèi)，特朗普有意推動(dòng)美國在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以應(yīng)對(duì)來自海外的競(jìng)爭(zhēng)。 在今年8月，在與馬斯克的連線對(duì)談中，特朗普曾對(duì)AI數(shù)據(jù)中心使用的...  [詳內(nèi)文]

印度氮化鎵創(chuàng)企Agnit完成350萬美元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 04 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
11月3日，近日，據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)消息，一家源自印度科學(xué)研究所（Indian Institute of Science）的氮化鎵半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Agnit已經(jīng)完成350萬美元（約2490萬人民幣）的種子輪融資，由3one4 Capital、Zephyr Peacock領(lǐng)投。 據(jù)悉，A...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅時(shí)代已來？全球超30家SiC廠商進(jìn)度一覽

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 04 日 14:16 | | 分類: 產(chǎn)業(yè)
在當(dāng)前的全球碳化硅市場(chǎng)，8英寸無疑已成為熱度最高的話題之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴隨著終端應(yīng)用的降本需求持續(xù)增強(qiáng)而不斷上漲。 TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級(jí)到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶...  [詳內(nèi)文]

時(shí)代電氣、士蘭微、華潤微等9企公布Q3業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 31 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
日前，時(shí)代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯、華潤微、宏微科技、高測(cè)股份、燕東微9家碳化硅/氮化鎵相關(guān)廠商公布了2024年第三季度報(bào)告。其中，時(shí)代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯在第三季度實(shí)現(xiàn)營收凈利雙增長(zhǎng)。 時(shí)代電氣Q3實(shí)現(xiàn)營收59.73億元，具備年產(chǎn)2.5...  [詳內(nèi)文]

10家化合物半導(dǎo)體廠商Q3業(yè)績(jī)大PK

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 10 月 30 日 18:00 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè)
近日，三安光電、北方華創(chuàng)、通富微電、東微半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、連城數(shù)控、萬業(yè)企業(yè)、卓勝微、安森美、X-Fab等10家化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商公布了最新業(yè)績(jī)。其中，三安光電、北方華創(chuàng)、通富微電在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營收凈利雙增長(zhǎng)。 三安光電Q3實(shí)現(xiàn)營收41.75億元，凈利同比增2278...  [詳內(nèi)文]