據(jù)外媒報道,韓國晶圓代工大廠東部高科(DB HiTek)宣布正在加大力度研發(fā)SiC、GaN功率半導體器件,并已為此引進了生產(chǎn)所需的核心設備。
據(jù)了解,東部高科專業(yè)從事8英寸晶圓代工,于2021年底宣布將在2022年一季度開發(fā)基于下一代半導體材料的功率半導體,同步發(fā)展SiC和GaN...  [詳內(nèi)文]
東部高科宣布加大SiC/GaN研發(fā) |
| 作者 chen, janice | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 23 日 17:33 | | 分類: 企業(yè) |
