Author Archives: chen, zac

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項目設備進場
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息，位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目，首批58臺封裝設備于12月18日正式進場，標志著該項目進入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source：巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項目負責人介紹，第一批58臺設備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設備，...  [詳內(nèi)文]

62億，美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據(jù)EEnews Europe報道，西班牙政府已獲得歐洲委員會批準，將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元（約6.13億人民幣）的補貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億，長飛先進武漢碳化硅基地預計明年5月量產(chǎn)通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長飛先進官微消息，長飛先進武漢基地項目首批設備搬入儀式于光谷科學島舉辦。 source：長飛先進 據(jù)介紹，長飛先進武漢基地項目本次搬入的設備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長飛先進武漢基地項目正推進建設并對設備進行安裝調(diào)試，預計...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息，武漢金信新材料有限公司（以下簡稱：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗證。 source：長江新區(qū) 資料顯示，金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導體碳化硅晶錠、半導體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結構件等產(chǎn)品，廣泛應用于芯片和光伏領域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

投資近百億，格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息，格力電器董事長董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示，格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹，格力在芯片領域從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設的碳化硅芯片工廠。該項目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團隊依托納米金屬燒結...  [詳內(nèi)文]

晶盛機電成立日本材料研究所
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機電官微消息，晶盛機電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機電 據(jù)介紹，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體襯底材料開發(fā)了一系列關鍵設備并延伸至化合物襯底材料領域，賦能全球半導體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機電已于2016年成立晶盛機電日本...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備相關廠商鐳赫技術完成數(shù)千萬融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè)
12月13日，據(jù)“國中資本”消息，深圳鐳赫技術有限公司（以下簡稱：鐳赫技術）近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由國中資本投資。本輪融資資金將主要用于設備市場化量產(chǎn)做準備以及補充運營資金。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 此前，鐳赫技術曾在2023年12月完成千萬級人民幣天使輪融資，由...  [詳內(nèi)文]

總投資6.3億，順義第三代等先進半導體項目（二期）封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
12月10日，據(jù)“投資順義”消息，由北京順義科技創(chuàng)新集團投資建設的第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）主體結構近日封頂。 source：投資順義 據(jù)悉，該項目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬平方米，2023年8月開工建設，主要建設內(nèi)容包含2棟生產(chǎn)廠房、...  [詳內(nèi)文]