Author Archives: chen, zac

MACOM收購氮化鎵MMIC設(shè)計(jì)公司ENGIN-IC
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分類 企業(yè)
11月7日，據(jù)外媒報(bào)道，MACOM已經(jīng)收購了位于美國德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無晶圓廠半導(dǎo)體公司ENGIN-IC，該公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的氮化鎵單片微波集成電路（MMICs）和集成微波模塊組件。預(yù)計(jì)ENGIN-IC的設(shè)計(jì)能力將增強(qiáng)MACOM服務(wù)其目標(biāo)市場(chǎng)和獲得市場(chǎng)份額的能力...  [詳內(nèi)文]

特朗普關(guān)注AI巨額耗電量，碳化硅/氮化鎵機(jī)會(huì)來了？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，備受全球關(guān)注的美國大選落下帷幕，特朗普當(dāng)選為美國第47任總統(tǒng)。 從特朗普此前對(duì)外發(fā)聲看，他對(duì)AI頗為關(guān)注，且承諾將加大AI領(lǐng)域的投資。此前任期內(nèi)，特朗普有意推動(dòng)美國在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以應(yīng)對(duì)來自海外的競(jìng)爭(zhēng)。 在今年8月，在與馬斯克的連線對(duì)談中，特朗普曾對(duì)AI數(shù)據(jù)中心使用的...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商睿勵(lì)科學(xué)儀器完成5億元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域融資風(fēng)云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅晶圓檢測(cè)設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月4日，據(jù)“張通社”消息，睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡稱：睿勵(lì)科學(xué)儀器）近日宣布完成近5億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金石投資和招商致遠(yuǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，河南資產(chǎn)、金信資本、鼎青投資等跟投，融...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)成功交付液相法P型碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月6日，據(jù)天岳先進(jìn)官微消息，天岳先進(jìn)近日向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底。天岳先進(jìn)表示，高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底將加速高性能SiC-IGBT的發(fā)展進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)高端特高壓功率器件國產(chǎn)化。 source：天岳先進(jìn) 據(jù)介紹，針對(duì)高壓大功率電力電子器件用P型碳化硅單晶襯底存在的...  [詳內(nèi)文]

PI推出1700V氮化鎵開關(guān)IC
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月4日，據(jù)Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用PI專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成，據(jù)稱是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC。 source：PI電源芯片 據(jù)介紹，17...  [詳內(nèi)文]

今年第二家，揚(yáng)杰科技再成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近期，繼碳化硅相關(guān)廠商中車時(shí)代半導(dǎo)體、江豐電子分別成立新公司后，揚(yáng)杰科技也成立了一家新公司，這是揚(yáng)杰科技今年新成立的第二家公司。 天眼查資料顯示，2024年11月1日，揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司成立，法定代表人為梁瑤，注冊(cè)資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、電力...  [詳內(nèi)文]

印度氮化鎵創(chuàng)企Agnit完成350萬美元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
11月3日，近日，據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)消息，一家源自印度科學(xué)研究所（Indian Institute of Science）的氮化鎵半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Agnit已經(jīng)完成350萬美元（約2490萬人民幣）的種子輪融資，由3one4 Capital、Zephyr Peacock領(lǐng)投。 據(jù)悉，A...  [詳內(nèi)文]

晶馳機(jī)電碳化硅外延設(shè)備項(xiàng)目正式投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月3日，據(jù)“網(wǎng)信正定”官微消息，位于河北正定高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目于11月2日舉行投產(chǎn)儀式。 source：網(wǎng)信正定 據(jù)悉，晶馳機(jī)電在今年7月11日與河北正定縣舉行半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式。簽約儀式上，正定縣人民政府、正定國控集團(tuán)分...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅時(shí)代已來？全球超30家SiC廠商進(jìn)度一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分類 產(chǎn)業(yè)
在當(dāng)前的全球碳化硅市場(chǎng)，8英寸無疑已成為熱度最高的話題之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴隨著終端應(yīng)用的降本需求持續(xù)增強(qiáng)而不斷上漲。 TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級(jí)到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶...  [詳內(nèi)文]

時(shí)代電氣、士蘭微、華潤微等9企公布Q3業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
日前，時(shí)代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯、華潤微、宏微科技、高測(cè)股份、燕東微9家碳化硅/氮化鎵相關(guān)廠商公布了2024年第三季度報(bào)告。其中，時(shí)代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯在第三季度實(shí)現(xiàn)營收凈利雙增長。 時(shí)代電氣Q3實(shí)現(xiàn)營收59.73億元，具備年產(chǎn)2.5...  [詳內(nèi)文]