Author Archives: chen, zac

碳化硅功率器件廠商基本半導(dǎo)體完成股份改制
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月15日，據(jù)基本半導(dǎo)體官微披露，基本半導(dǎo)體成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 從11月15日起，基本半導(dǎo)體所有業(yè)務(wù)經(jīng)營活動將統(tǒng)一采用新名稱“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科...  [詳內(nèi)文]

擬募資5.02億元，黃山谷捷創(chuàng)業(yè)板IPO注冊生效
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
深交所披露信息顯示，黃山谷捷股份有限公司（以下簡稱：黃山谷捷）創(chuàng)業(yè)板IPO已于11月6日注冊生效。 招股書顯示，黃山谷捷是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，系車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域，是新能...  [詳內(nèi)文]

國宇電子硅基GaN芯片項目簽約落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:49 | 分類 企業(yè)
11月13日，據(jù)“揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布”官微消息，揚州2024（北京）經(jīng)濟社會發(fā)展匯報會于11月12日舉行。揚州經(jīng)開區(qū)現(xiàn)場簽約央企合作項目2個，總投資36億元，其中之一為中國電子科技集團與綠投集團國宇電子功率芯片項目。 source：揚州經(jīng)開區(qū)發(fā)布 該項目總投資11億元，其中一期項目...  [詳內(nèi)文]

天岳先進發(fā)布12英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 14 日 10:40 | 分類 企業(yè)
11月14日，天岳先進官微披露，2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（Semicon Europe 2024）于11月12日正式開幕，天岳先進攜全系列碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)品亮相，并于11月13日發(fā)布了12英寸（300mm）N型碳化硅襯底產(chǎn)品，標志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機、悉智科技發(fā)布新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團中央研究院新能源開發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼碳化硅器件廠商揚杰科技在11月初成立一家新公司后，近日又有2家碳化硅相關(guān)企業(yè)宏微科技、拓荊科技分別參股成立了新公司。 企查查信息顯示，常州宏諾致遠創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）于11月5日成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為常州和諾資本管理有限公司，出資額4000萬元，經(jīng)營范圍含創(chuàng)業(yè)投資（限投...  [詳內(nèi)文]

投資近5億，林眾電子碳化硅相關(guān)項目正式啟用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱：林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source：林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬平方米，建成后將可容納超過30條自動化生產(chǎn)線，其功率模組年產(chǎn)能將達到3000萬顆，芯片類型包...  [詳內(nèi)文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進展一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關(guān)注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術(shù)的應(yīng)用正在向光伏、AI等多個領(lǐng)域延伸，但新能源汽車產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍然是碳化硅應(yīng)用規(guī)模最大的市場。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯...  [詳內(nèi)文]

事關(guān)車用碳化硅模塊，英飛凌、芯塔電子分別達成新合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，圍繞車用碳化硅功率模塊，兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達成了新合作。 英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達成合作 11月7日，據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，英飛凌和Stellantis集團宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團旗下電動汽車的動力架構(gòu)，雙方已簽...  [詳內(nèi)文]

國星光電子公司開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月8日，據(jù)國星光電官微消息，國星光電子公司風(fēng)華芯電近日開發(fā)出基于扇出面板級封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹，該模塊相對于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝，模塊體積減少超67％，電路板布板面積降低30%。 source：國星光電 該模塊采用風(fēng)華芯電自主研發(fā)的扇出面板級封裝形式，其通...  [詳內(nèi)文]