Author Archives: huang, Mia

天岳先進2024年利潤扭虧為盈，8英寸碳化硅激戰(zhàn)正酣！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 24 日 17:26 | 分類 企業(yè)
近日，天岳先進發(fā)布了2024年業(yè)績預告，公司利潤扭虧為盈，上海臨港工廠二期8英寸碳化硅襯底擴產計劃加速推進中。與此同時，多家廠商在8英寸碳化硅賽道上也正全力沖刺，有望在2025年迎來關鍵進展，共同推動產業(yè)加速升級。 天岳先進2024年利潤扭虧為盈，A+H上市加速邁進 天岳先進預計...  [詳內文]

四家公司最新化合物半導體專利曝光
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 23 日 14:59 | 分類 產業(yè)
新能源、電動汽車等推動之下，第三代半導體產業(yè)發(fā)展迅速。與此同時，各家廠商也大力布局專利技術，用以提升性能、降低成本。近期，國家知識產權局信息顯示，中電化合物半導體、天科合達、安徽格恩、河北同光半導體四家公司相關專利曝光。 中電化合物半導體取得一種晶片貫穿型缺陷的檢測方法及裝置專利...  [詳內文]

理想汽車首個海外研發(fā)中心成立
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 23 日 14:54 | 分類 企業(yè)
1月19日，理想汽車德國研發(fā)中心正式舉辦開業(yè)儀式。官方表示，德國研發(fā)中心是理想汽車首個海外研發(fā)中心，同時也是理想汽車邁向全球化研發(fā)戰(zhàn)略布局的第一步。 source：理想汽車 據悉，此前，理想汽車已在北京、上海兩大技術人才密集型城市先后設立研發(fā)中心，驅動核心技術自研及突破，推動了...  [詳內文]

羅姆、Wolfspeed、住友電工的碳化硅變局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 23 日 14:52 | 分類 企業(yè)
碳化硅行業(yè)多家大廠正經歷著一系列重大變革與調整。 日本羅姆半導體因面臨嚴峻財務形勢，將對高層進行調整；Wolfspeed在2025財年第一財季營收下滑、凈虧損嚴重，為此啟動4.5億美元的設施關閉和整合計劃；住友電工受電動車需求低迷影響，取消了原計劃投資300億日元、于2027年投...  [詳內文]

士蘭微2024年業(yè)績扭虧為盈，廈門項目加速推進
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 23 日 14:49 | 分類 企業(yè)
近日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布了2024年年度業(yè)績預告，2024年實現同比扭虧為盈，并且凈利潤可觀，同時其廈門項目也取得了重要進展。 01、2024年實現同比扭虧為盈 財報數據顯示，士蘭微2024年業(yè)績實現了同比扭虧為盈，預計2024年度實現歸屬于母公...  [詳內文]

中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 22 日 17:19 | 分類 功率
1月21日，中科院微電子研究所發(fā)布消息稱，我國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功。該所劉新宇、湯益丹團隊和中國科學院空間應用工程與技術中心劉彥民團隊等開展合作，成功研制出首款國產高壓抗輻射碳化硅（SiC）功率器件及其電源系統。 這一突破標志著我國在半導體功率器件領域邁向新高度。...  [詳內文]

8家碳化硅相關企業(yè)完成融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 22 日 17:17 | 分類 企業(yè)
資本市場對第三代半導體關注度與投資熱情持續(xù)高漲，近期多家碳化硅企業(yè)陸續(xù)完成多筆重大融資，為自身發(fā)展注入強大動力，也為整個產業(yè)的升級變革增添活力。這些企業(yè)憑借各自的技術優(yōu)勢與市場定位，在不同細分領域展現出強勁的發(fā)展?jié)摿Α?01、忱芯科技完成超2億元B輪及B+輪融資 近日，據忱芯科技...  [詳內文]

2025開年，一批碳化硅項目刷新進度
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 22 日 17:14 | 分類 功率
2025開年，碳化硅產業(yè)仍然熱鬧，眾多億元級別的項目在各地紛紛取得重大進展。 項目投資規(guī)模涵蓋范圍廣，建設內容豐富多樣，應用領域主要集中在半導體及相關產業(yè)，從材料生產到設備制造，再到全產業(yè)園區(qū)的建設，碳化硅產業(yè)正在形成一條具有高效協同效應的產業(yè)鏈。 這些項目的推進反映出碳化硅產業(yè)...  [詳內文]

北京晶飛半導體、晶馳機電碳化硅設備出貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 22 日 15:26 | 分類 企業(yè)
近日，兩家碳化硅設備企業(yè)——北京晶飛半導體、晶馳機電完成出貨、交付。 北京晶飛半導體SiC激光剝離設備出貨 1月20日，北京晶飛半導體宣布，公司SiC激光剝離設備成功發(fā)運行業(yè)頭部企業(yè)客戶。 資料顯示，北京晶飛半導體成立于2023年，是一家專注于半導體激光加工設備研發(fā)的企業(yè)。公司主...  [詳內文]

3家碳化硅企業(yè)披露2024年業(yè)績預告
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 22 日 15:18 | 分類 企業(yè)
近期，東尼電子、拓荊科技、東微半導三家碳化硅相關企業(yè)披露2024年業(yè)績預告。 東尼電子預計2024年業(yè)績扭虧為盈 1月19日晚間，東尼電子公告，經財務部門初步測算，預計公司2024年度實現凈利潤1000萬元到1500萬元，同比將實現扭虧為盈；預計2024年度實現扣非凈利潤-780...  [詳內文]