文章分類： 碳化硅SiC

超芯星完成億元B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 04 日 13:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
2023年1月1日，根據江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱：超芯星）官方消息，公司近日完成億元B輪融資。 超芯星介紹，本輪融資由渶策資本領投，浙江創(chuàng)智、大有資本、佳銀資本跟投，多維資本鼎力支持；融資資金將用于超芯星二期項目的擴產、運營以及研發(fā)的持續(xù)投入。 Source：拍信網 ...  [詳內文]

晶盛機電即將發(fā)布6英寸雙片式碳化硅外延設備

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 03 日 18:05 |
| 分類: 碳化硅SiC
2023年1月1日，根據晶盛機電官微消息，晶盛機電將在2023年新春期間舉辦新品發(fā)布會，屆時將推出6英寸雙片式碳化硅外延設備新品。 圖源：晶盛機電 據了解，晶盛機電是國內領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，目前已逐步形成了先進材料、先進裝備雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定...  [詳內文]

總投資2.5億，半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目竣工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 03 日 18:00 |
| 分類: 碳化硅SiC
2022年12月30日，2022年株洲市項目建設“百日攻堅”行動重大項目開竣工活動正式舉行?；顒蝇F(xiàn)場共有76個項目集中開竣工，總投資306.9億元，半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目便是其中一個。 據悉，SiC刻蝕環(huán)是半導體材料在等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的關鍵耗材。SiC刻蝕環(huán)對純度要求極高，只能...  [詳內文]

第三代半導體正在走向“巔峰”

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 01 月 03 日 15:36 |
| 分類: 碳化硅SiC
第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)具備高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率等物理特性，因此其天然適合對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件要求較高的應用，被視為電力電子領域的顛覆性技術。 4月29日，TrendForce集邦咨詢化合物半導體分析師龔瑞驕在“...  [詳內文]

變更募投項目實施主體、增資子公司，新潔能意欲何為

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 30 日 18:07 |
| 分類: 碳化硅SiC
半導體功率器件設計企業(yè)新潔能，在第三代半導體上的布局更進一步。 合計10,000萬元，金蘭半導體獲增資 新潔能于2021年11月發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，截至2022年7月26日，公司共募資141,800萬元,募資凈額為140,105萬元，資金使用計劃如下： 其中，“SiC/...  [詳內文]

第三代半導體作為西部重點，深圳發(fā)展計劃即將發(fā)布

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 30 日 17:30 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
深圳是中國重要的電子技術中心，多年來十分重視集成電路產業(yè)的發(fā)展，旨在培育產業(yè)集聚區(qū)，打通上下游產業(yè)鏈，形成產業(yè)協(xié)同聯(lián)動效應。其中，第三代半導體作為近幾年的新興技術，也已經成為政府重點培育的產業(yè)之一，相關利好政策不斷出臺。 近日，深圳舉辦了2022中國（深圳）集成電路峰會，會上透露...  [詳內文]

三安光電獲得5.58億元政府補助款

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 29 日 18:21 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨（28）日午間，三安光電發(fā)布公告宣布今年累計獲得政府補助款5.58億元。 公告顯示，三安光電及其全資子公司今年累計收到與收益相關的政府補助款為人民幣55,829.96萬元（未經審計），其中40,000.00萬元已于2022年3月9日和2022年6月22日在上海證券交易所履行信息...  [詳內文]

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目順利封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:54 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月29日，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目順利封頂。 項目是中芯國際在上海的第一個按照Twin Fab方式建造的超大邏輯芯片代工生產廠房，月產能將達10萬片，并助推其建設為具有國際領先水平的集成電路千億級產業(yè)集群。 Source：上海發(fā)布 項目計劃投資約88.7億美元...  [詳內文]

楚江新材蕪湖天鳥一期項目已經投產

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
楚江新材近期接受投資者調研時稱，蕪湖天鳥一期項目已經投產，熱場復合材料已有部分客戶取得了試樣成果，明年可以批量供貨。公司正在與汽車主機廠合作進行碳陶剎車盤的研發(fā)和試制，計劃明年批量出產品。 今年7月，楚江新材控股子公司頂立科技擬以自有資金2,941.00萬元投資建設碳化鉭產業(yè)化項...  [詳內文]

科友半導體8英寸碳化硅再獲突破

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 29 日 17:47 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日，科友半導體宣布其自主設計制造的電阻長晶爐產出了直徑超過8英寸的碳化硅單晶，晶體表面光滑無缺陷，最大直徑超過204m。 這是科友半導體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實現(xiàn)40mm突破后，在碳化硅晶體生長尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。為實現(xiàn)下一步的8英寸碳化硅晶體產...  [詳內文]