文章分類： 碳化硅SiC

AR眼鏡產(chǎn)業(yè)破局，碳化硅長驅直入

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 03 日 15:37 |
| 分類: 光電 , 碳化硅SiC
隨著人工智能（AI）與增強現(xiàn)實（AR）技術的深度融合，AR眼鏡正逐漸從科幻走向現(xiàn)實。近兩年，AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈迎來了諸多技術突破，而碳化硅（SiC）技術的深度參與更為這個新興應用市場增添一抹亮色。可以說，碳化硅技術在AR眼鏡市場的未來，值得期待。 多維度技術革新加速AR眼鏡市場化進程...  [詳內文]

忱芯儀器（廣州）有限公司揭牌營業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 03 日 11:33 | | 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月27日，忱芯儀器（廣州）有限公司在廣州南沙留學創(chuàng)業(yè)園區(qū)正式揭牌營業(yè)。 在2月28日閉幕的南沙兩會上，區(qū)政府工作報告顯示，2024年南沙半導體與集成電路規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值增長33.8%，而“做實化合物半導體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)”則是2025年的重點工作之一。檢驗檢測設備這一核心環(huán)節(jié)的落地，意味...  [詳內文]

這家廠商碳化硅襯底，送樣AR廠商

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 03 日 10:48 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，媒體報道三安光電與國外頭部AR終端廠商、國內光學元件代工廠等重點客戶緊密合作，目前已向多家客戶送樣驗證，產(chǎn)品持續(xù)迭代。 資料顯示，碳化硅（SiC）作為一種第三代半導體材料，以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性，逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7，...  [詳內文]

這家碳化硅廠商將獲得1500萬元資金支持

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 28 日 15:49 | | 分類: 碳化硅SiC
近期，東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當家重點任務保障專項企業(yè)技術改造資金項目資助計劃》，76家企業(yè)共計將獲得超3.08億省技改資金，資金重點流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級六大領域。 其中，廣東天域半導...  [詳內文]

安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 28 日 14:33 | | 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
證券時報消息，2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。 隨后，“意法半導體中國”官微發(fā)文確認了該消息，并表示這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源...  [詳內文]

芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財報

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 27 日 11:10 | | 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料的代表，正逐漸成為行業(yè)焦點。近期，芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財報，芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）業(yè)務上實現(xiàn)高速增長，營收大幅提升且減虧明顯；南京國博電子雖業(yè)績承壓，但在氮化鎵（GaN）業(yè)務方...  [詳內文]

天岳先進扭虧為盈，赴港上市迎新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 26 日 12:04 |
| 分類: 碳化硅SiC
2月23日，國內碳化硅襯底廠商天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績快報，2月24日天岳先進遞表港交所，中金公司和中信證券為其聯(lián)席保薦人。 天岳先進2024年業(yè)績快報顯示，報告期內，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.68億元，同比增長41.37%；對應實現(xiàn)歸母凈利潤1.80億元，扭虧為盈。 天岳先進表...  [詳內文]

四個SiC相關項目迎來最新進展，投產(chǎn)/封頂/簽約落地…

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 26 日 11:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，碳化硅相關領域項目進展不斷，從天水的碳化硅項目點火投產(chǎn)，到博來納潤 CMP 材料項目封頂，再到智新半導體 SiC 模塊封裝產(chǎn)線取得新進展，以及高裕電子簽約落地第三代半導體可靠性測試設備生產(chǎn)基地項目，各項目紛紛迎來重要節(jié)點。 總投資24.7億元天水一碳化硅項目點火投產(chǎn) 據(jù)天水...  [詳內文]

晶盛機電：6-8英寸碳化硅襯底批量出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 26 日 11:48 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，晶盛機電接受機構調研時表示，在半導體行業(yè)持續(xù)復蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破。 公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封...  [詳內文]

格力董明珠透露碳化硅工廠進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 25 日 16:44 |
| 分類: 碳化硅SiC
央視視頻消息，近日，格力電器董明珠回應外界對格力造芯片的質疑，并談到了格力建設的碳化硅（SiC）工廠。 董明珠表示，格力做了亞洲第一座全自動化的碳化硅工廠，整個芯片的制造過程是自己完成的。在芯片工廠制造的過程中，格力解決了一個最大的問題。 “傳統(tǒng)的芯片工廠用的環(huán)境設備都是進口的，...  [詳內文]