珂瑪科技擬發(fā)7.5億可轉債,投向碳化硅等領域

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 08 月 27 日 14:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

近期,珂瑪科技發(fā)布公告稱,公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券,擬募集資金總額不超過7.5億元,將全部投資于以下項目:結構功能模塊化陶瓷部件產(chǎn)品擴建項目、半導體設備用碳化硅材料及部件項目及補充流動資金。

圖片來源:珂瑪科技公告截圖

其中,結構功能模塊化陶瓷部件產(chǎn)品擴建項目旨在建設靜電卡盤生產(chǎn)線并擴建陶瓷加熱器產(chǎn)能,以滿足半導體設備領域關鍵零部件國產(chǎn)替代需求。半導體設備用碳化硅材料及部件項目將在安徽現(xiàn)有工廠基礎上,租賃廠房購置設備,擴建碳化硅陶瓷結構件全流程生產(chǎn)工廠。補充流動資金項目將用于滿足公司業(yè)務擴張對營運資金的需求。

資料顯示,珂瑪科技主要從事先進陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務。

8月26日,珂瑪科技披露2025年半年度報告。2025年上半年,該公司實現(xiàn)營業(yè)總收入5.2億元,同比增長35.34%;歸母凈利潤1.72億元,同比增長23.52%;扣非凈利潤1.71億元,同比增長25.04%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.41億元,同比增長2.46%;報告期內,珂瑪科技基本每股收益為0.3942元,加權平均凈資產(chǎn)收益率為10.70%。

 

(集邦化合物半導體整理)

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