近期，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）宣布成功向國內領先的第三代半導體企業(yè)交付了自主研發(fā)的濕法清洗設備集群。該設備將用于碳化硅外延及器件產線，助力其提升晶圓制造良率與產能效率。
CGB公司介紹，交付設備構成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動顯影機、無機去膠清洗機），到刻蝕后處理（介質/硅酸堿腐蝕臺），再到終極清洗（多類型超聲波清洗機），甚至特殊材料處理（碳化硅晶片清洗機），形成8大關鍵工藝節(jié)點的閉環(huán)。
資料顯示，CGB成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業(yè)設備的研發(fā)、生產、銷售及服務。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB產品應用領域包含：集成電路、微機電系統(tǒng)、硅材料、化合物半導體、光通信器件、功率器件、半導體照明、先進封裝、光伏電池、平板顯示和科研等領域。
（集邦化合物半導體整理）
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