三家碳化硅廠商獲得新一輪融資

近期，三家碳化硅相關(guān)公司獲得新一輪融資，分別是優(yōu)睿譜、科瑞爾與芯湛。

其中，優(yōu)睿譜新一輪融資由合肥產(chǎn)投獨(dú)家投資，該公司是一家半導(dǎo)體前道量測設(shè)備研發(fā)商，致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，優(yōu)睿譜SICD200設(shè)備已成功交付客戶，這是一款碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測的全自動設(shè)備，可兼容6&8吋SiC 襯底位錯和微管缺陷檢測。優(yōu)睿譜FTIR設(shè)備Eos200Lite已獲得多家頭部碳化硅基外延廠訂單，主要用于測量外延片外延層的厚度和均勻性。

科瑞爾科技宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由浙江創(chuàng)投（浙創(chuàng)投）領(lǐng)投。此次融資將用于產(chǎn)品研發(fā)與運(yùn)營資金補(bǔ)充。

據(jù)悉，科瑞爾具備IGBT封裝測試整線自動化解決方案設(shè)計(jì)能力，同時自主研發(fā)中高功率IGBT/SiC模塊封裝的關(guān)鍵設(shè)備，包括高精度貼片機(jī)、SiC倒裝貼合設(shè)備等十幾種核心設(shè)備。

近日，“金投致源”官微宣布，他們完成了對芯湛半導(dǎo)體的投資。此次融資旨在推動芯湛的產(chǎn)品性能升級、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場拓展，助力其在晶圓減薄機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)突破與國產(chǎn)替代進(jìn)程。

芯湛半導(dǎo)體產(chǎn)品包括全自動和半自動晶圓減薄機(jī)及其配套輔助設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造與封裝測試環(huán)節(jié)。目前，該公司已成功交付多臺設(shè)備，獲得國內(nèi)半導(dǎo)體IDM廠、碳化硅襯底片生產(chǎn)廠商、砂輪廠家等代表性客戶訂單。

source：金投致源

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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