11月16日，江蘇集芯先進材料有限公司（以下簡稱集芯先進）一期年產(chǎn)15萬片碳化硅（SiC）襯底片制造基地搬入首批生產(chǎn)設(shè)備。
資料顯示，集芯先進成立于2019年，專注于第三代半導體SiC材料研發(fā)與制造，集芯先進前身系江蘇集芯半導體硅材料研究院。
據(jù)集芯先進介紹，該公司產(chǎn)品種類齊全，...
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近日，浙江芯秦微電子科技有限公司（以下簡稱芯秦微）完成A+輪融資，本輪投資方為毅達資本。芯秦微本輪融資將用于化學機械拋光液的產(chǎn)線建設(shè)和研發(fā)投入。
資料顯示，芯秦微成立于2021年，專業(yè)從事半導體晶圓制造、半導體先進封裝和新型顯示等行業(yè)中功能性化學品的研發(fā)與生產(chǎn)。該公司主要產(chǎn)品包括...
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在11月17日的2023廣州國際車展上，仰望、吉利、極氪推出的幾款搭載SiC技術(shù)的新車備受大家關(guān)注。
仰望易四方概念車
在2023廣州車展仰望發(fā)布會上，易四方概念車在車展主舞臺亮相。
此次發(fā)布的易四方概念車沒有傳統(tǒng)轉(zhuǎn)向器、也沒有傳統(tǒng)制動裝置，通過驅(qū)動、制動、轉(zhuǎn)向三合一技術(shù)，不依賴...
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世界500強企業(yè)賀利氏（Heraeus）近日收購了SiC襯底供應商Zadient的多數(shù)股份。作為德國高科技材料企業(yè)，賀利氏認為SiC襯底市場具有高度相關(guān)性，能補充其他業(yè)務。
SiC作為第三代寬禁帶半導體材料，目前在半導體市場上受到廣泛關(guān)注。它的特性適合用于功率半導體，有助于電流和...
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英飛凌科技股份公司發(fā)布2023財年第四季度及全年財報（截至2023年9月30日）。
2023財年第四季度：營收為41.49億歐元（折合人民幣約326億元），利潤達10.44億歐元（折合人民幣約82億元），利潤率為25.2%，自由現(xiàn)金流為6.14億歐元（折合人民幣約48億元）。
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據(jù)中關(guān)村協(xié)同基金官方公眾號消息，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（下文簡稱“熾芯微電子”）于近日完成Pre-A輪融資，本輪融資由中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新直投基金、納川同和基金、毅達資本和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)有限公司共同投資。
本輪融資主要用于首期生產(chǎn)能力建設(shè)包括萬級潔凈廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備及實驗...
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昨日（11/14），芯動半導體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)?；瘧?。該產(chǎn)品于2023年6月通過第三方車規(guī)級AQG324認證，并完成包括環(huán)境測試、壽命測試等34項電驅(qū)動及整車試驗，最終獲得整車質(zhì)量認可并成功...
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聞泰科技近期在接受調(diào)研時表示，安世半導體在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠還在不斷進行技術(shù)改造和升級。由公司控股股東投資建設(shè)的上海臨港晶圓廠一期已經(jīng)完成試產(chǎn)，直通率達95%以上，目前已取得了ISO認證和車規(guī)級IATF16949的符合性認證，預計2024年實現(xiàn)達產(chǎn)。
安世半導體近來消...
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11月10日，中電科半導體材料有限公司南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地宣布正式投產(chǎn)運行。
資料顯示，中電科半導體材料有限公司是中國電子科技集團有限公司二級單位，專業(yè)從事第一代半導體硅材料、第三代半導體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）材料及新型電子功能材料、特種光纖材料、襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)...
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中芯集成于昨日（11/13）發(fā)布公告稱，擬將公司中文名稱“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”變更為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”，擬將公司英文名稱“ Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation”變更為...
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