文章分類： 企業(yè)

SiC材料企業(yè)安儲科技完成Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 21 日 11:23 |
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3月19日，中科創(chuàng)星官微發(fā)文稱，張家港安儲科技有限公司（下文簡稱“安儲科技”）宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領投，天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投跟投。資金將用于產能擴建與設備研發(fā)。 據介紹，安儲科技成立于2020年，專注于先進電子材料研發(fā)、生產和銷售，主營產品為配方型功...  [詳內文]

國內首個6英寸氧化鎵襯底產業(yè)化公司誕生

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 21 日 11:21 | | 分類: 企業(yè)
3月20日，杭州鎵仁半導體有限公司（下文簡稱“鎵仁半導體”）宣布，公司聯(lián)合浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院、硅及先進半導體材料全國重點實驗室，采用自主開創(chuàng)的鑄造法于今年2月成功制備了高質量6英寸非故意摻雜及導電型氧化鎵(β-Ga2O3)單晶，并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片...  [詳內文]

GaN器件廠商Odyssey宣布出售資產

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 20 日 14:58 |
| 分類: 企業(yè)
近日，美國GaN器件廠商Odyssey宣布出售公司資產。 目前，Odyssey已與客戶簽署最終協(xié)議，將其大部分資產出售給一家大型半導體公司，交易金額為952萬美元，目前買家信息處于保密狀態(tài)。 資料顯示，Odyssey成立于2019年，專注基于專有的氮化鎵（GaN）處理技術開發(fā)高壓...  [詳內文]

SiC功率模塊封裝廠商博湃半導體完成數億元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 19 日 17:11 | | 分類: 企業(yè)
近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱博湃半導體）完成數億元A輪融資，本輪融資由天創(chuàng)資本領投，永鑫方舟跟投，融資資金主要用于博湃半導體擴大產能。 圖片來源：拍信網正版圖庫 此前，博湃半導體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資，投資方包括國科京...  [詳內文]

超2億，SiC襯底廠商科友半導體簽下長單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 19 日 17:10 | | 分類: 企業(yè)
近期，國內碳化硅（SiC）襯底廠商哈爾濱科友半導體產業(yè)裝備與技術研究院有限公司（以下簡稱科友半導體）與歐洲一家國際知名企業(yè)簽訂長單，簽約額超過2億元人民幣。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據科友半導體技術總監(jiān)張勝濤介紹，科友半導體的產品已經通過了客戶的前期驗證，正在進行長訂單的生產...  [詳內文]

聚焦SiC，三方聯(lián)合啟動科技重大專項

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 15 日 17:39 |
| 分類: 企業(yè)
SiC上車進展方面，市場上又有利好消息傳出。近日，深圳愛仕特科技有限公司（以下簡稱愛仕特）、深圳市英威騰電動汽車驅動技術有限公司、中國科學院深圳先進技術研究院簽署合作協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)基于SiC的新能源汽車高集成度多功能驅動系統(tǒng)，獲得了2023年度深圳市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)計劃—科技重大專項項目...  [詳內文]

捷捷微電、均勝電子等5家SiC相關廠商公布2023年業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 14 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日，芯聯(lián)集成、晶升股份、高測股份、均勝電子、捷捷微電先后公布了2023年業(yè)績，其中，有3家廠商營收和凈利潤均實現(xiàn)同比增長，一家企業(yè)凈利潤同比下滑，另外一家則沒有實現(xiàn)盈利。 晶升股份2023年凈利潤同比增長109.03% 2月25日晚間，SiC長晶設備企業(yè)晶升股份披露2023年...  [詳內文]

三菱電機新SiC工廠將于4月開建

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 14 日 17:50 |
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3月14日，據日經網消息，三菱電機將于4月開始在熊本縣菊池市建設新SiC廠房。 三菱電機將投資約1,000億日元（折合人民幣約48.56億元）來生產具有高節(jié)能性能的碳化硅（SiC）功率半導體，該廠房計劃于2026年4月投入運營。三菱電機表示，與2022年相比，公司2026年的晶片...  [詳內文]

合計91.8億，2個第三代半導體項目披露新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 13 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，合計投資91.8億元的芯粵能和晶旭半導體兩個第三代半導體項目同時披露了最新進展。 圖片來源：拍信網正版圖庫 芯粵能SiC芯片制造項目加速一期產能爬坡 在這兩個項目當中，芯粵能碳化硅（SiC）芯片制造項目是廣東“強芯工程”重大項目，總投資額為75億元，占地150畝，一期投資...  [詳內文]

安森美宣布成立模擬與混合信號事業(yè)部

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 13 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè)
3月13日，安森美(onsemi)宣布成立模擬與混合信號事業(yè)部（AMG），并由新任命的事業(yè)部總裁Sudhir Gopalswamy領導。該事業(yè)部將專注于擴大安森美行業(yè)領先的電源管理和傳感器接口產品組合，解鎖價值193億美元的新增市場，并加速公司在汽車、工業(yè)和云端市場的增長。 此外...  [詳內文]