文章分類： 企業(yè)

10億，碳化硅功率器件等4個項目簽約落地北京順義

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
6月1日，據(jù)北京日報報道，北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇在順義舉辦。會上，北京順義科技創(chuàng)新集團總經(jīng)理何磊代表順義區(qū)人民政府與北京創(chuàng)摯益聯(lián)科技有限公司、金冠電氣股份有限公司、圓坤（北京）半導體裝備有限公司、北京昌龍智芯半導體有限公司簽署合作協(xié)議。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 ...  [詳內(nèi)文]

總計超17億，兩個半導體封裝項目有新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
近日，關(guān)于半導體封裝項目，國內(nèi)外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內(nèi)文]

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應(yīng)強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。 據(jù)悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內(nèi)文]

50億激光項目落地山東

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 10:29 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)德州天衢新區(qū)官微消息，5月31日下午，德州天衢新區(qū)管委會與廣東先導稀材股份有限公司簽訂總投資50億元的半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目投資協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，雙方將投資建設(shè)半導體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目，引進激光雷達、半導體激光器、光收發(fā)器件等自動化生產(chǎn)、檢測及輔助系統(tǒng)等設(shè)...  [詳內(nèi)文]

近400億，意法半導體8英寸碳化硅工廠正式落地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 03 日 10:27 |
| 分類: 企業(yè)
2023年11月26日，法國產(chǎn)業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）曾透露，意法半導體將于意大利西西里島卡塔尼亞投資50億歐元（約392.5億人民幣），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超級半導體晶圓廠。 5月31日，意法半導體正式宣布將建造該SiC工廠。 據(jù)介紹，這一8英寸Si...  [詳內(nèi)文]

出貨翻倍，擁抱AI，芯聯(lián)集成SiC營收劍指10億

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。 作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢下，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜，并有望收獲可觀回報。 圖片...  [詳內(nèi)文]

ALD設(shè)備企業(yè)思銳智能完成B+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
據(jù)青松資本公眾號消息，近日，青島四方思銳智能技術(shù)有限公司（下文簡稱“思銳智能”）完成了最新一輪融資。合投機構(gòu)包括中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機構(gòu)。 據(jù)介紹，思銳智能主要聚焦關(guān)鍵半導體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝...  [詳內(nèi)文]

165萬只，世紀金光合資公司碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
5月28日，由保定高新區(qū)與北京世紀金光半導體有限公司（以下簡稱世紀金光）共同出資設(shè)立的宇泉半導體（保定）有限公司（以下簡稱宇泉半導體）在保定高新區(qū)大學科技園科創(chuàng)分園揭牌，標志著宇泉半導體在保定高新區(qū)投資的SiC功率模塊項目正式投產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)保定晚報報道，宇...  [詳內(nèi)文]

GaN廠商合作案+2

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 30 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近期，GaN產(chǎn)業(yè)各類動態(tài)讓人目不暇接，涉及技術(shù)進展、新品發(fā)布、項目建設(shè)、融資并購、廠商合作等方方面面，而在近日，GaN產(chǎn)業(yè)鏈又新增兩起合作案例，這在一定程度上顯示了GaN產(chǎn)業(yè)熱度正在持續(xù)上漲。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 CGD與ITRI簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄 5月30日，...  [詳內(nèi)文]

國星光電：氮化鎵器件產(chǎn)品已量產(chǎn)接單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
國星光電主要從事電子元器件研發(fā)、制造與銷售，主要產(chǎn)品分為LED外延片及芯片產(chǎn)品、LED封裝及組件產(chǎn)品、集成電路封測產(chǎn)品及第三代化合物半導體封測產(chǎn)品等。 據(jù)悉，SiC和GaN等第三代半導體憑借高頻率、高溫穩(wěn)定性和低損耗特性，在新能源汽車、光儲充、工業(yè)電源等高壓高功率應(yīng)用領(lǐng)域不斷開拓...  [詳內(nèi)文]