8月20日，山東天岳先進科技股份有限公司（簡稱“天岳先進”）正式在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市，成功開啟“A+H”雙平臺上市的新篇章。
圖片來源：華福國際香港
本次發(fā)行引入了國能環(huán)保、未來資產證券等5家基石投資者，認購總金額達7.40億港元。天岳先進計劃將募集資金的70%用于擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能，20%用于加強研發(fā)能力，剩余10%用于營運資金和一般企業(yè)用途。
穩(wěn)居碳化硅頭部寶座
天岳先進成立于2010年，2022年登陸A股科創(chuàng)板，主要從事碳化硅（SiC）襯底的研發(fā)、制造和銷售。公司專注于SiC襯底的研發(fā)和產業(yè)化，主要產品包括導電碳化硅半導體材料和半絕緣碳化硅半導體材料。產品主要用于電動汽車、人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心、光伏系統(tǒng)、人工智能眼鏡、軌道交通、電網、家用電器和先進電信基站。
天岳先進是全球少數(shù)能夠實現(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產、率先實現(xiàn)2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業(yè)化的公司之一，并率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。
根據(jù)此前天岳先進披露的招股書顯示，2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，天岳先進的碳化硅襯底的銷量分別為63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售價分別為每片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元。
在營收方面，2022年至2024年總營收分別為4.17億元、12.51億元和17.68億元。2025年第一季度營收達4.08億元。碳化硅襯底銷售是其核心業(yè)務，在各時期收入占比均超過80%。
投資陣容實力強勁
值得關注的是，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華為旗下投資機構哈勃科技持股6.34%，是天岳先進的第三大股東。早在2019年8月，華為哈勃就參與了天岳先進的A輪融資。業(yè)界人士認為，華為對天岳先進的投資，主要是因為其碳化硅襯底可用于華為昇騰芯片制造，提升芯片耐高溫性能，進一步擺脫對國際芯片的依賴。
圖片來源：企查查截圖
除此之外，2019年12月，天岳先進通過增資引入眾海泰昌、遼寧海通新能源和遼寧中德等外部投資人。2020年，連續(xù)三輪融資引進了海通開元、惠友投資、和生中德、長江資本、金浦投資、深創(chuàng)投、中微公司、國投招商、中車時代、高新投資、國策投資、南車創(chuàng)投、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、國新科創(chuàng)基金、國和投資、瀟湘資本等多家財務投資機構、產業(yè)資本及地方產業(yè)基金。
隨后2021年A股IPO時，又先后完成了兩輪融資，其中包括寧德時代、上汽集團、廣汽集團、小鵬汽車等產業(yè)巨頭。
回顧天岳先進的港股上市之路，2025年2月24日，天岳先進正式向港交所遞表，沖擊 “A+H” 兩地上市；7月30日，天岳先進通過港交所上市聆訊；8月20日，天岳先進正式在港交所掛牌上市。從遞表到正式掛牌，天岳先進的港股發(fā)行之路相對順利。
碳化硅風口正勁，驅動高增長潛力
近年來天岳先進如此“吸金”，其主要原因在于碳化硅這一重要材料“正在風口”，前景廣闊。新能源汽車、5G通信、高效電源、智能電網等領域的快速發(fā)展，對碳化硅襯底的需求呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。
碳化硅是第三代寬禁帶半導體材料的代表，具有擊穿電壓高、功率密度大、耐高溫、高頻工作性能好等壓倒性優(yōu)勢。
相比傳統(tǒng)硅基材料，碳化硅器件能夠有效降低新能源汽車的能量損耗，提高續(xù)航里程，同時還能實現(xiàn)充電樁的小型化和高效化，為新能源汽車的快速發(fā)展提供有力支持。
而在光伏、AI數(shù)據(jù)中心、消費電子等領域，碳化硅也具有重要的應用潛力。在光伏儲能領域，碳化硅器件的高頻特性使其能夠在更小的體積內實現(xiàn)更高的功率轉換效率；在AI數(shù)據(jù)中心領域，SiC器件能夠在電源供應單元中顯著提高轉換效率、降低能耗；在消費電子領域，碳化硅材料更適合用于AR眼鏡，可實現(xiàn)RGB色彩通道的單層集成，減少彩虹效應，降低設備重量與厚度，簡化生產工藝。
結語
隨著天岳先進成功登陸港交所，其在全球碳化硅材料市場的影響力將進一步提升，有望在新能源汽車、光伏、5G通信等領域發(fā)揮更大的作用，助力相關產業(yè)的快速發(fā)展。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。